No.73076 作者:pcbcnba 邮件:pcbcnba@163.com ID:147012 登陆:11次 文章数:15篇 最后登陆IP:116.24.83.18 最后登陆:2012/7/18 13:37:40 注册:2011/10/19 16:55:05 财富:160 发帖时间:2012/1/6 11:41:15 发贴者IP:116.25.205.69 标题:pcbcnba:[分享]多基板性能设计 摘要:No.73076[分享]多基板性能设计 多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似,那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间,从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此,性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。 一、电气设计因素 多基板是高性能、高速度的系统。对于较高的频率,信号的上升时间减少,因而信号反射和线长的控制变得至关重要。多基板系统中,对于电子元器件可控阻抗性能的要求很严格,设计要满足以上要求。决定阻抗的因素是基板和预浸材料的介电常数、同一层面上的导线间距、层间介质厚度和铜导体厚度。在高速应用中,多基板中导体的层压顺序和信号网的连接顺序也是至关重要的。介电常数:基板材料的介电常数是确定阻抗、传播延迟和电容的重要因素。使用环氧玻璃的基板和预浸材料的介电常数可通过改变树脂含量的百分比进行控制。 二、机械设计因素 机械设计包括选择合适的板尺寸、板的厚度、板的层叠等。 1 板尺寸 板尺寸应根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行最优化选择。大电路板有许多优点,例如较少的基板、许多元器件之间较短的电路路径,这样就可以有更高的操作速度,井且每块板子可以具有更多的输入输出连接,所以在许多应用中应首选大电路板,例如在个人计算机中,看到的都是较大的母板。然而,设计 ......
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