发表看法:[longrensmt]准确贴装三要素[原创]

导航: 老古网→ 老古论坛→XMOS公共讨论区→XMOS开源项目区→单片机程序设计→嵌入式系统→广告区域→
→发表看法:[longrensmt]准确贴装三要素[原创]

No.67672
作者：longrensmt
邮件：yevely@126.com
ID：130307
登陆：17次
文章数：17篇
最后登陆IP：116.24.82.230
最后登陆：2011/9/22 16:23:11
注册：2011/1/21 11:36:19
财富：205
发帖时间：2011/7/26 17:33:19
发贴者IP：113.97.243.238
标题：longrensmt:准确贴装三要素[原创]
摘要：No.67672准确贴装三要素[原创] 贴装质量的三要素是：元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。
　　1.元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
　　2.位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。
　　元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1／2搭接在焊盘上，回流焊时能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上，回流焊时就会产生移位或吊桥。对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过回流焊纠正的；因此，贴装时必须保证引脚宽度的3／4处于焊盘上，引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。如果贴装位置超出 ......

>>返回讨论的主题

发表回复
用户名	*您没有注册？
密码	*
验证码	* .
标题	*
心情	随便说说我回答你最新发现得意的笑气死我了真是没劲坚决同意表示反对大家过来好奇怪哟懒得理它大家小心
文件上传
内容	字体：字体大小：颜色：
点击加入表情
选项	有回复时用短消息通知您？

老古网执行：19毫秒最大：78531毫秒查询6次