No.66323 作者:lulei 邮件:lulei@tsinghua.org.cn ID:13507 登陆:6次 文章数:6篇 最后登陆IP:166.111.52.172 最后登陆:2004/11/17 16:29:34 注册:2003/7/8 17:32:08 财富:160 发帖时间:2004/11/15 9:11:52 发贴者IP:166.111.52.172 标题:lulei:清华大学于深圳举办SMT工艺与可制造性设计培训班 摘要:No.66323清华大学于深圳举办SMT工艺与可制造性设计培训班 SMT工艺及可制造性设计研修班 一、 主办单位 清华大学基础工业训练中心 清华-伟创力SMT实验室 二、 研修目标 本研修班至目前已在北京成功举办11期,为方便广大华南地区的SMT从业人员,特意到深圳举办此次研修班,您可从中获得一下知识: 1. 介绍SMT设备、工艺、元件、材料的最新动态。 2. 掌握SMT关键工艺。提高SMT工艺人员的水平,降低制造缺陷。 3. 掌握SMT对PCB可制造性设计的要求,减少SMT生产加工过程中的设计缺陷。 4. 带着问题来,我们可以现场解答。 三、 讲课内容 1. SMT发展动态及新技术介绍(主讲人:清华王老师;学时:2学时) 主要介绍片式元件、BGA、CSP、Flip Chip、贴片设备的发展趋势及动态;PCB中埋入无源元件的介绍;无铅焊接的应用和推广;检测技术的使用情况(AOI、X光);EMS的发展动态——从OEM到EMS;管理的发展等。 2. SMT工艺(主讲人:顾老师;学时:16小时) 主要内容:施加焊膏工艺;施加贴片胶工艺;贴装工艺;再流焊工艺(包括温度曲线的调式及通孔再流焊工艺);波峰焊工艺;表面组装板焊后清洗及检验工艺以及SMT生产中的静电防护技术。 3. SMT印制电路板(PCB)的可制造性设计(主讲人:清华王老师;学时:6小时) 主要内容有:PCB设计程序及设计中着重注意的问题;几种常用元器件焊盘设计(包括BGA焊盘设计);焊盘与印制导线连接的设置;测试点、过孔和走线;阻焊、丝网的设置;元器件整体 ......
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