No.61306 作者:Ivy_tzg 邮件:tzg74500@sohu.com ID:3547 登陆:26次 QQ:37696210 文章数:25篇 最后登陆IP:61.142.115.95 最后登陆:2005/3/5 21:59:50 注册:2002/10/29 18:54:00 财富:119 发帖时间:2004/8/30 10:33:50 发贴者IP:218.14.29.254 标题:Ivy_tzg:[求助]FBGA封装芯片怎么在POWERPCB里面做封装。。。 摘要:No.61306[求助]FBGA封装芯片怎么在POWERPCB里面做封装。。。 它的焊接方式是SMD,还是用THROUGH HOLE的方式来焊接的??? 没做我,不知道。。啦。 请知道的大虾给点提示。。。谢!!!!!!!!!11 ......
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