发表看法:[sz20120406]PCB制造中银层缺陷措施[原创]

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No.59593
作者：sz20120406
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标题：sz20120406:PCB制造中银层缺陷措施[原创]
摘要：No.59593PCB制造中银层缺陷措施[原创] PCB制造中银层缺陷措施
预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。贾凡尼效应的预防可以追溯到前制程的镀铜工序，对高纵横比孔和微通孔而言，均匀的电镀层厚度有助于消除贾凡尼效应的隐患。剥膜，蚀刻以及剥锡工序中的过度腐蚀或侧蚀都会促使裂缝的形成，裂缝中会残留微蚀溶液或其他溶液。尽管如此，阻焊膜的问题仍是发生贾凡尼效应的最主要原因，大多数发生贾凡尼效应的缺陷板都有侧蚀或阻焊膜脱落现象，这种问题主要来自于曝光显影工序。因此如果阻焊膜显影后都呈“正向脚”同时阻焊膜也被完全固化，那么贾凡尼效应问题就几乎可以被消除。要得到好的沉银层，在沉银的位置必须是100%金属铜，每个槽溶液都有良好的贯孔能力，而且通孔内溶液能够有效交换。若是非常精细的结构，如HDI 板，在前处理和沉银槽液中安装超 ......

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