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No.59393
作者：林笑笑
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标题：林笑笑:PCB细密导线技术[原创]
摘要：No.59393PCB细密导线技术[原创] 今后的高细密线宽/间距将由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。
　　①采用薄或超薄铜箔( <18um)基材和精细表面处理技术。
　　②采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。
　　③采用电沉积光致抗蚀膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在 ......

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