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→发表看法:[xingupcb][原创]pcb印制电路中基材分层原因分析
No.59292
作者：xingupcb
邮件：xingupcb@163.com
ID：143366
登陆：3次
文章数：3篇
最后登陆IP：113.97.242.56
最后登陆：2011/6/30 13:59:59
注册：2011/5/25 15:37:21
财富：117
发帖时间：2011/5/25 15:39:03
发贴者IP：113.97.240.241
标题：xingupcb:
[原创]pcb印制电路中基材分层原因分析
摘要：No.59292[原创]pcb印制电路中基材分层原因分析 pcb印制电路中基材分层
原因：
（1）焊料温度太高或浸焊时间过长
（2）板材严重吸潮
（3）板材质量有问题
解决方法：
（1）检查并进行适当的调整。
（2）检查板子的存放条件，热风整平前进行除潮处理，温度为150℃,烘2-4小时。
（3）检查并进行更换。
......
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