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No.58905
作者:sz20120406
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标题:sz20120406:嵌入式存储器测试和修复技术的未来趋势[原创]
摘要:No.58905嵌入式存储器测试和修复技术的未来趋势[原创] 嵌入式存储器测试和修复技术的未来趋势
        随着半导体技术从130nm、90nm、65nm向更小特征尺寸的变化,缺陷率会更高,引入的新缺陷会更多,缺陷类型更加多变。为了解决缺陷率问题,测试和修复组织机构需要更为智能的方法以及更新的测试和修复方案。新兴工艺技术,例如90nm以下工艺,会造成泄漏急剧增加,因而需要专用泄漏屏蔽措施来实现更高的品质。随着缺陷密度的增加,更密密集的存储器需要额外的冗余资源(行和列冗余)。当设计中只有少量存储器(数十个)的时候,很容易在芯片级实现测试和修复来控制缺陷。然而,当存储器达到好几百个的时候,在设计实现和制造过程中管理缺陷就复杂了。试想一下,不借助于芯片级中央网关与所有存储器组通信,逻辑和物理版图复杂度的快速增加会导致难以在芯片级与所有存储器实例进行通信,所以,有必要采用智能地芯片级测试基础架构IP来管理数量众多存储器的芯片级测试和修复功能。STAR JPC是一个有助于存储器子系统和外部测试器通信的芯片级基础架构IP的例子,它极大地减少了芯片级布线拥塞,这意味着:为功能模块节省了更多面积、模块间布线更少、各种时序问题最少以及时序收敛更快。
        随着几何尺寸更小(泄漏更高,是现在的10倍),要实现更高的品质,保持力(Retention)测试就变得越来越重要。然而,如果我们严格测试每一个存储器的话,保持力测试也会造成测试时间太长。因为这是一个面向所有存储器的公共测试功能,所以可以移到芯片级IIP来并行运行该测试。保持力测试可以在多个STAR存储器组之间并行运行,极大地削减了测试时间和测试成本。当设计中有数百个存储器的时候,测试时间就是一个重要因素。为了优化测试时间,用户应被容许调度被测存储器 ......

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