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No.58885
作者:sz20120406
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标题:sz20120406:嵌入式存储器测试和修复[原创]
摘要:No.58885嵌入式存储器测试和修复[原创] 嵌入式存储器测试和修复
        在嵌入式存储器中管理良品率的一种方法是在制造修复过程中利用冗余或空闲单元。以历史的观点看,嵌入式存储器一直具有自测试能力,但是不能自修复。近来,嵌入式存储器因缺陷密度较高,被迫采用冗余单元,就像独立式存储器一样。对给定的存储器确定足够及合适类型的冗余单元,需要存储器设计知识和待选用工艺节点的历史故障信息。这本身就是一个挑战,何况正确的冗余单元并不能解决全部问题。掌握存储器缺陷检测和定位的方法并分配冗余单元需要用到缺陷分布的制造知识。
        传统的存储器测试和修复方法依靠外部存储器测试器和通用目的冗余分配软件来修复存储器,然而,不断增加的测试成本促使人们开发嵌入到SoC之中的集成式测试和修复结构。先进的存储器测试和修复系统通常被嵌入到芯片上以诊断出现故障的存储器位,并利用存储器中的冗余资源(行或列或二者都用)修复出现故障的存储器。
        这样的系统由一个测试和修复处理器以及封包器(嵌入关键测试功能)构成,以便与存储器、储存存储器配置标志的熔丝盒以及存储器本身(包括冗余和非冗余存储器)接口。处理器具有四个关键测试和修复功能:一个BIST引擎用来创建存储器的特定测试模式;一个BIST诊断引擎用来分析和识别故障;BIRA、修复和冗余分配逻辑算法用来重配置存储器行;待被做拓扑有效的后修复的列。  
        STAR存储器系统采用多种方法修复嵌入式存储器并实现最佳的制造良品率。图2所示SoC利用IIP和STAR进行嵌入式存储器修复。STAR处理器与嵌入式存储器自动交互作用以测试和诊断每一个存储器并确定是否可以修复,如果可以修复就生成一个修复标志。逻辑测试器发起测试和修复操作之后,STAR处理器接管以进行测试、诊断和生成修复标志。  
        测试器把修复标志传输到激光熔丝烧断设备,由它依次烧断熔丝盒中的熔丝。熔丝盒的内容与修复标志相对应,由STAR处理器加载到相应的存储器进行修复。因此,IIP彻底地减少了测试成本,并使外部测试资源需求最小化。此外,利用不需要外部激光熔丝烧断设备的非易失性熔丝,制造成本被降低了。该技术使多次修复成为可能,因而适用于现场级修复,特别适用于用纳米技术制成的、更易出现后制造可靠性故障的器件。
        随着设计中存储器密度的增加,一个设计中就有几百个存储器实例,让一个STAR处理器来驱动所有存储器的测试和修复是不切实际的,因此,需要一个具有多STAR处理器的先进嵌入式IP解 ......

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