No.58100 作者:wangdan9 邮件:wangd@toptouch.com.cn ID:129496 登陆:1次 文章数:3篇 最后登陆IP:121.236.3.15 最后登陆:2009/3/11 17:08:58 注册:2009/3/11 10:39:48 财富:116 发帖时间:2009/3/11 17:04:11 发贴者IP:121.236.3.15 标题:wangdan9:IPC标准认证/ESD认证/SMT工艺诊断分析解决 摘要:No.58100IPC标准认证/ESD认证/SMT工艺诊断分析解决 ■中国电子专用设备工业协会培训中心 ■中国电子学会SMT咨询专家委员会 ■中国电子学会生产技术学分会 拓普达(香港)资讯传播有限公司/深圳拓普达资讯有限公司 二零零九年度培训计划 IPC-A-610D CIS认证培训 康来辉老师 3月12-14日 3月23-25日 深圳 苏州 无铅手工软钎焊及维修技术 康来辉老师/ 李明雨教授 3月21-22日 苏州 电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决 王文利博士 3月20-21日 3月27-28日 深圳/ 苏州 防静电系统<中级检验员>职业资格培训及认证 廖老师 3月26-28日 深圳 SMT/手机组装中的可制造性设计 Dr.David Lu 4月4-5日 深圳/上海 IPC-A-600G CIS认证培训 康来辉老师 4月9-11日 深圳/苏州 ESD防护技术、管理及综合体系建设 刘斌老师 4月10-11日 4月17-18日 深圳/苏州 IPC-7711/7721 标准CIS认证培训 康来辉老师 4月23-26日 深圳/苏州/北京 无铅制程工艺、缺陷侦断及可靠性 李宁成博士 4月24-25日 苏州 无铅转换所带来的问题及解决方法 李宁成博士 4月26-27日 深圳 无铅波峰焊接技术 薛竞成老师 4月29-30日 苏州 电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性 梁晋博士 5月 深圳/苏州/北京 电子产品的可制造性设计-DFM 王文利博士 5月15-16日 5月22-23日 深圳/苏州 表面贴装技术高级研修班 顾蔼云老师 5月 深圳/苏州/北京/成都 无铅焊点可靠性及失效分析技术 罗道军 5月 深圳/苏州/北京/成都 回流焊接工艺及无铅技术要求 薛竞成博士 5月 深圳/苏州/北京/成都 FMEA基础、工具及系统方法 张老师 5月 深圳/苏州/北京/成都 电子封装的可靠性工程 Dr.Daniel shi 5月 深圳/苏州/北京/成都 防静电系统<高级检验员>职业资格培训及认证 宋老师 5月 深圳 无铅焊点的可靠性测试,分析和面向可靠性设计 Dr.Ricky Lee 6月 深圳/苏州/北京/成都 电子产品防静电防护技术及检测技术 来萍老师 6月 深圳/苏州/北京/成都 SMT基础技术强化班 康来辉老师 6月 深圳/苏州/北京/成都 先进封装技术与系统封装 Dr.Wei Koh 7月 深圳/苏州/北京/成都 可靠性设计与试验 张老师 7月 深圳/苏州/北京/成都 无铅手工软钎焊及维修技术 李明雨教授 7月 深圳/苏州/北京/成都 高精度、高密度、表面贴装印制板设计、制造、检测技术及资格认证培训 姜培安老师/ 康来辉老师 7月 深圳/苏州/北京/成都 防静电系统技术培训 廖老师/宋老师 7月 深圳 可制造性设计及工艺优化 Dr.Dongkai Shangguan 8月 深圳/苏州 SMT故障模式分析和对策 薛竞成博士 8月 深圳/苏州/北京/成都 电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性 梁晋博士 9月 深圳/苏州/北京 电子产品的失效分析技术与经典案例 李少平老师 9月 深圳/苏州/北京/成都 SMT印制电路板的可制造性设计与实用无铅焊接技术 顾蔼云老师 9月 深圳/苏州/北京/成都 ESD防护技术及体系建设培训 刘斌老师 9月 深圳/苏州/北京/成都 ......
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