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铝基板
特点
铝基板分类LED散热铝基板
LED晶粒基板
用途
散热知识
铝基板制作工艺流程一、 开料
二、 钻孔
三、 干/湿膜成像
四、酸性/碱性蚀刻
五、丝印阻焊、字符
六、V-CUT，锣板
七、测试，OSP
八、FQC，FQA，包装，出货
铝基板 
特点 
铝基板分类 LED散热铝基板 
LED晶粒基板
用途 
散热知识 
铝基板制作工艺流程 一、 开料 
二、 钻孔 
三、 干/湿膜成像 
四、酸性/碱性蚀刻 
五、丝印阻焊、字符 
六、V-CUT，锣板 
七、测试，OSP 
八、FQC，FQA，包装，出货
展开 编辑本段铝基板
　　铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 福斯莱特铝基板图片(20张)
编辑本段特点
　　●采用表面贴装技术（SMT）；  路灯铝基板
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 　　●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 　　●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； 　　●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构 　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： 　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。  
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等，目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。 　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 　　PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 　　无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
编辑本段铝基板分类
　　经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED散热铝基板做概略说明。
LED散热铝基板
　　LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两 大类别，分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由 LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果，目前市场上福斯莱特品牌铝基板占据主流之地。 　　福斯莱特大功率铝基板(14张)LED晶粒基板
　　LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。
编辑本段用途
　　用途：功率混合IC（HIC）。 　　  日 ......

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