No.57155
作者：qbkyang
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发帖时间：2011/5/11 9:07:05
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标题：qbkyang:“微通孔与高密度互连技术在三维封装中的应用”
摘要：No.57155“微通孔与高密度互连技术在三维封装中的应用” 主办单位：深圳市强博康资讯有限公司
联系电话：0755-88847189 传真：0755-88847169 联系人：邓惠南、李清梅
E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net 
培训日期：2011年报名满二十人开课 培训地点：广州、无锡
培训费用：2300元/人/2天 培训资料：培训讲义
班级规模：50人以下 开课频率：每季度一次
温馨提示：本课程在全国各地举办公开课，也为企业提供企业内训，企业内训参加人数不受限制，培训内容可按企业需求进行调整，培训时间客户提出，请有需求的客户速致电本培训中心咨询！
” 一、培训对象：本课程主要是为集成电路封装设计，基板制造，器件组装，材料和制程等相关行业里的研究员，工程师，技术经理所设计。
二、、课程特色：在本培训课程中，将会着重于让学员了解下列相关知识：
1、高密度封装的趋势 2、高密度互连的设计准则与考量
3、微通孔的定义和分类 4、微通孔的成型与填充工艺
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