由于历史原因，在管理上我国曾把半导体器件研发和制造人为地分成两大块。一是原一机部负责管理功率半导体器件，如大功率整流管、晶闸管(可控硅)、功率晶体管(GTR)等，另一是原四机部负责管理小功率分立半导体器件和微电子(集成电路)。虽然两者都属半导体器件，基本原理也一样，但实际上差别巨大。有如飞机和汽车都是交通工具，它们的发动机原理、操控系统机械原理都一样，但从设计制造上来讲完全不同。长期以来人为地分隔了功率半导体和微电子之间的管理，也分隔了它们之间的联系。相互不了解，特别是技术方面对对方的知识几乎一无所知。

　　从设计上说，它们各有各的设计理论。微电子要求在一个晶片上设计成千上万的半导体芯片以及与它们有关的电子器件，如阻容器件、电路连接等措施，还要考虑它们之间的干扰。电流、电压很低，功率很小，而功率半导体器件一个芯片就数千安培、三、四千伏，三吋晶片只能做一个芯片。加工在晶片上的线条宽细也相差极远，一个是微米级，一个是毫米级。

　　从工艺上讲一个讲究集成度、刻蚀线条的精细度、一个讲究大电流、高电压。相对来说功率半导体器件加工工艺较粗。所用设备不同 ......

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