一、 主办单位
清华－伟创力SMT实验室 

二、 研修目标
1． 掌握SMT无铅、0201、CCGA以及CSP/BGA工艺。
2． 掌握SMT对无铅、0201、CCGA以及CSP/BGA的可制造性设计，减少SMT生产加工过程中的设计缺陷。
3． 使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片
4． 带着问题来，我们可以现场解答。

三、讲课老师
上官东恺：清华大学机械系学士，英国牛津大学博士，英国剑桥大学和美国阿拉巴马大学博士后，圣何塞州立大学MBA。现任美国Flextronics (伟创力)公司先进工艺技术部总监。美国电气电子工程师协会（IEEE）高级会员。2002年被收录"美国名人录"。 2003年荣获Soldertec无铅焊接奖。至今共获18项美国和国际专利，发表80多篇科技论文和一本专著。
王政丰：台湾中华大学工业管理技术学系毕业，台湾清华大学经济管理碩士班EMBA。泰詠电子研发和工程部经理，台湾清华大学自强工业科学基金会专任讲师，专门从事SMT实践经验的授课。五年工艺、研发和品质改善的实践工作，七年的建线经验。具有着丰富的实践经验。
李铮铮： 北京工业大学毕业，美国纽约大学计算机和新闻研究生，现担任美国OK公司副总裁，在BGA/CSP返修、返工方面经验丰富。

四、 讲课内容  
1．  SMT可制造性设计（上官东恺，8学时）
（1）无铅工艺及可制造性设计
（2）0201的可制造性设计
（3）CCGA的可制造性设计
（4）CSP/BGA的可制造性设计 ......

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