No.55500 作者:linda茄子 邮件:qbklinda01@163.com ID:121744 登陆:13次 文章数:137篇 最后登陆IP:119.123.93.91 最后登陆:2012/2/24 10:50:07 注册:2008/12/1 14:15:52 财富:855 发帖时间:2009/3/5 11:17:12 发贴者IP:121.15.83.222 标题:linda茄子:smt技术书籍与IPC标准书籍订阅表 摘要:No.55500smt技术书籍与IPC标准书籍订阅表 2009年书籍订阅表 公司名 联系人 电话 地 址 邮 编 传真 书籍编号 编 号 书 名 类 别 价 格 邮寄费 SMT-001 《BGA&CSP组装技术》 SMT技术 40 10 SMT-002 《SMT工程师使用手册》2005版 SMT技术 50 10 SMT-003 《SMT工程师技能测定精编》 SMT技术 40 10 SMT-004 《Flip-Chip组装技术》 SMT技术 60 10 SMT-005 《李宁成博士研讨会文集》 SMT技术 80 10 SMT-006 《焊锡膏印刷品质与控制》2003最新推出 SMT技术 40 10 SMT-007 《无铅焊接技术手册》2003最新推出 SMT技术 130 10 SMT-008 《无铅技术应用标准》2003最新推出 SMT技术 60 10 SMT-009 《无铅焊接应用标准》(2006-4) SMT技术 120 10 SMT-010 《可制造性DFM》专刊(2004-1) SMT技术 60 10 SMT-011 《无铅焊接面临问题及解决方法》(2004-3) SMT技术 50 10 SMT-012 《表面贴装技术适用标准集》(2004-4) SMT标准 60 10 SMT-013 《极小Chip部品组装工艺技术》(2005) SMT技术 40 10 SMT-014 《无铅焊接工艺设计》(2005) SMT技术 60 10 SMT-015 《电子部品无铅技术应用标准/无铅化技术专辑》(停止出版) SMT-016 《低温系无铅焊料的研发与应用》(2005) SMT技术 40 10 SMT-017 《电子组装的故障分析与对策技巧》(2006) SMT技术 60 10 SMT-018 《无铅焊接可靠性手册》(2006) SMT技术 60 10 SMT-019 《精益制造的SMT企业管理》(2006/8/15出版) SMT管理 60 10 SMT-020 《无铅焊接技术》 SMT技术 120 20 SMT-021 《首届SMT学术研讨会论文集》 SMT技术 80 20 SMT-022 《第二届SMT学术研讨会论文集》 SMT技术 80 20 SMT-023 《第四届SMT学术研讨会论文集》 SMT技术 100 20 SMT-024 《第五届SMT/SMD学术研讨会论文集》 SMT技术 150 20 SMT-025 《SMT与片式元器件》 SMT技术 50 20 SMT-026 《实用SMT设计制造技术》 SMT技术 120 20 SMT-027 《现代微电子封装技术》 SMT技术 150 20 SMT-028 《世界片式元件用户选购手册》 SMT技术 100 20 SMT-029 《印制电路板波峰焊接系统工程技术》 SMT技术 120 20 SMT-030 《表面组装技术基础电路可制造性设计》 SMT技术 80 20 SMT-031 《实用表面组装技术基础》 SMT技术 120 20 SMT-032 《SMT电路可制造性设计》 SMT技术 80 20 SMT-033 《锡焊技术及无铅焊接工艺与设备》 SMT技术 80 20 SMT-035 《X-Ray检测技术论文集》 SMT技术 40 20 SMT-036 《AOI视觉检测技术论文集》 SMT技术 80 20 SMT-037 《SMT电子工艺材料》 SMT技术 120 20 SMT-038-1 《电子行业工艺标准汇编》(复印件) SMT技术 125 20 SMT-038-2 《电子行业工艺标准汇编 续编一》 SMT技术 120 20 SMT-038-3 《电子行业防静电技术资料(中外标准汇编) 》 SMT技术 200 20 SMT-038-4 《SMT电子组装材料》 SMT技术 100 10 SMT-038-5 《自动X射线检查技术论文集》 SMT技术 100 10 SMT-038-6 《无铅焊接技术论文集》 SMT技术 120 10 SMT-039 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies电子组件的可接受性》(中文) IPC标准 800 含邮费 SMT-040 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies电子组件的可接受性》(英文) IPC标准 842 含邮费 SMT-041 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies电子组件的可接受性》电子档 IPC标准 879 含邮费 SMT-042 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》中(繁体)英文对照(停止出版) IPC标准 700 含邮费 SMT-043 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》(中文) IPC标准 500 含邮费 SMT-044 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》(英文) IPC标准 768 含邮费 SMT-045 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》电子档(英文) IPC标准 805 含邮费 SMT-046 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 电览、线束装配的技术条件及验收要求》(中文) IPC标准 800 含邮费 SMT-047 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 电览、线束装配的技术条件及验收要求》(英文) IPC标准 842 含邮费 SMT-048 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 电览、线束装配的技术条件及验收要求》电子档(中文) IPC标准 879 含邮费 SMT-049 《IPC-T-50H Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 电子电路互连与封装术语及定义》(英文) IPC标准 708 含邮费 SMT-050 《IPC-7711/21B Rework and Repair Guide电子组件的返工和维修》(英文) IPC标准 1213 含邮费 SMT-051 《IPC-7711/21B Rework and Repair Guide电子组件的返工和维修》电子档(英文) IPC标准 1250 含邮费 SMT-052 《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1电气与电子装配焊接要求》(中文) IPC标准 520 20 SMT-053 《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1电气与电子装配焊接要求》(英文) IPC标准 694 含邮费 SMT-054 《IPC J-STD-002C Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires元件引线、焊接端头、接线片及导线的可焊性测试》(英文) IPC标准 560 含邮费 SMT-055 《IPC J-STD-003B Solderability Tests for Printed Boards印制板可焊性测试方法》(英文) IPC标准 486 含邮费 SMT-056 《IPC J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes焊接用助焊剂要求》(英文) IPC标准 486 含邮费 SMT-057 《IPC J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes - 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