供应材料试验机/涂层贴附力测量仪/机械强度测试仪-美国方群公司QUAD GROUP(USA)
供应多功能机械强度测试仪/涂层贴附力测试仪-美国方群公司QUAD GROUP(USA)
美国方群公司QUAD GROUP(USA)多功能机械强度测量仪
网址:www.quadgroupinc.com

自1973年, 在集成电路前端和后端应用领域和包括多芯片模块的所有形式的电子仪器技术应用领域, 美国方群(QUAD GROUP)公司成为众多专业测量仪器的先锋. 
美国方群(QUAD GROUP)公司开发, 设计和制造用于微电子和工业市场的涂层贴附力测量仪; 可应用在研发和工业装置中. 美国方群(QUAD GROUP)公司广泛的产品线以其模块性为客户提供多功能的, 高品质, 紧凑的仪器(1.2平方英尺).
最近ROMULUS 多功能机械强度测量仪,用计算机操作,可评测: 所有形式的粘着力, 微电子晶片, 连接技术, 材料特性, 许多形态的涂层和制造业的品质保证测量. ROMULUS罗穆卢斯多功能机械强度测量仪仅用一个工作站就可适应五个可选的互换平台(压力范围从1克到3/4吨),同时新的测量模块以不同方式将负载连接到新的检测器上. 五个互换平台允许使用者在一台仪器上配置50多个不同的测量. 一旦任何一种购买仪器, 其他的平台, 模块和装置器均可随测量要求改变单独添加. 全部校准由NIST追溯(美国国家标准局)
Romulus Tests罗穆卢斯-可测量项目:

Pull Down Breaking Point摧毁转换点

1. 180° (Rigid Or Flex) Substrate-180° (刚硬的或 挠曲) 衬底测量
2. 90° German Wheel Coating Peel-90° German Wheel 涂层剥落测量
3. Bolt Failure Strength断线失效强度测量
4. Bond Delamination粘结分层测量
5. Bonded Tape Peel Strength粘结带剥落测量
6. Co-Fire Lead Strength合热引线强度测量
7. Component Lead Bond Strength元件引线强度测量
8. Conductor Trace Adherence导线痕粘着测量
9. Diamond Scratch Resistance金刚石抗划伤性测量
10. Die Bond Shear焊接模剪切测量
11. DIP Lead Strength双列直插式组装引线强度测量
12. Four Point Flexure Bond Strength四点挠曲粘合强度测量
13. Four Point Flexure Stress/Strain四点挠曲压力/应变测量
14. Functional Coating Strain Effects官能涂层应变测量
15. Hot Shear To 600°C热
16. Lap Shear Adhesion Test剪切测量
17. PGA Lead Pull Strength-PGA引线拉拔强度测量
18. Pin-Grid Array Tensile Strength针栅格阵列抗张强度测量
19. Pressed Insert Holding Power加压内抓力测量
20. Pull Nut Insertion Strength 拔螺帽内强度测量
21. Pulling Electronic Conductor Lugs拔电子导线接线片测量
22. Pulling Threaded Mounting Studs拔螺纹安装柱螺柱测量
23. Quad Pack Lead Pull拔四线封装引线测量
24. Solder Bond Strength焊接结合强度测量
25. Solderability可焊性测量
26. Strength Of Bonding Agents粘合强度测量
27. Stud Pull Coating Adherence柱螺栓牵引涂层粘着测量
28. Stud Pull Die Bond Strength柱螺栓牵引焊接模测量
29. Tensile Breaking Point抗拉转换点测量
30. Tensile Stress/Strain张应力/应变测量
31. Thin Film Coating Strain薄膜涂层应变测量
32. Thin Film Spallation薄膜散裂测量
33. Three Point Flexure Strength三点挠曲强度测量
34. Three Point Flexure Stress/Strain三点挠曲强度/应变测量
35. Tipple Tear撕扯测量
36. Torque Strength扭矩强度测量
37. Welded Attachment Lug Bond Streng ......

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