你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？
有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。导致工程师花费大量时间和精力在样板调试和分析中，耽误了项目进度。如果一时间找不出不良原因，工程师会怀疑自己的原本正确的设计，致使自己误入不正确的思维方向。

Massembly, 麦斯艾姆科技有限公司，是你值得信赖的样板贴片焊接专家，我们采用先进的生产工艺和多年积累的样板加工经验，为你提供强大的焊接技术后盾。公司供应PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BGA飞线、SMT贴片加工，SMT代工、OEM等。主要加工的器件封装有：LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201。
公司配备了SMT手工贴片生产线两条，DIP后焊插件线一条、大型手动印刷台、8温区回流焊生产线，电热鼓风干燥箱、智能防静电烙铁、高频清洗器、精密BGA返修工作站，设备及仪器配置高，灵活性大，可满足中，小批量的产品研发与试制生产。
公司运作流程按照ISO9002和ISO14000质量环境管理体系标准实施质量管控, 对可能出现的质量问题，为客户提供免费返修、质量服务保证, 确保公司文件化质量体系持续有效的运行，实现公司以品质、服务求发展的目标。公司技术力量雄厚、设备先进、质量保证、交货准时。
同时，为满足日趋普遍的环保要求，我们还专门配备了RoHS贴片生产线，为广大出口欧美地区的企业提供细致周到的服务。
我们提供如下业务，
1，                        普通样板及小批量焊接贴片加工业务。
2，
RoHS环保要 ......

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