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No.53735
作者：mu383253461
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标题：mu383253461:Xet 【24小时加急PCB打样】-协尔泰科技有限公司
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标准算法: (对数量及大小不符合以上规定的按以下算法进行)货款=工程费+菲林费+板费
(3).工程费:150（网银付款为7折：105元）  菲林费:5分/CM2   板费:单面4分/CM2  双面5分/CM2
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(7).标准算法:(对数量及大小不符合以上规定的按下而算法进行)
货款=工程费+菲林费+板费
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以下为推广文章：
可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上激进插装件也可用回流焊工艺，回顾近年来电子工业工艺发展历程。这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产利息降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。选择性焊接的工艺特点　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差别在于波峰焊中电路板线路板样板 PCB样板 PCB打样 PCB电路板 PCB快板四层板多层板双面板打样多层板打样双面板加急打样打样报价器协尔泰的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有局部特定区域与焊锡波接触。由于PCB自身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。焊接前也必需预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，完全了解选择性焊接工艺和设备是胜利焊接所必需的选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的发生并防止PCB发生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm所以 ......

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