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→发表看法:[elecic]PCB、FPC柔性线路板批量焊接代工



No.53189
作者:elecic
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标题:elecic:PCB、FPC柔性线路板批量焊接代工
摘要:No.53189PCB、FPC柔性线路板批量焊接代工 我司是一家专业提供FPC柔板、PCB硬板焊接:SMT贴片、BGA光学返修植球、插件、后焊、测试、烧录、组装电子代工企业,公司有先进大型的SMT生产设备,如松下MV2F等高速贴片机、MPAV等多功能贴片机、美国OKI 专业BGA光学贴装/返修设备、HIROX三维视频显微BGA检测系统、回流焊、波峰焊、剪脚机等相关配套设备一应俱全,完全能满足0402封装CHIP料,间距0.3mm密脚IC,球距0.3mm BGA等各种规格零件的焊接,并特色推出任何形式的纯BGA加工。
一、 批量线代工:
1. 印刷机、松下 MVIIF高速贴片机多台、松下MPAV多功能贴片机、富士贴片机等、回流焊、波峰焊等相关配套设备一应俱全。
 贴片速度:0.1sec/chip ;0.48sec/chip 1.0sec/QFP
 组件范围:0402、1005~口32mmQFP;8~56mmQFP;0.3mmBGA、QFN密管脚IC
 -搭载料架:75+75站;
2. 多功能机无法识别抛料下来的密脚IC/BGA在我们仍能用机器贴装,因为我们有密管脚全系列IC/BGA光学贴装设备来代替传统手工补贴的方式。
二、 专业BGA光学贴装、拆板、返修、植球等一站式加工服务:
1. 拥有美国OK品牌5000XL的BGA光学设备,可自动进行贴装、拆板、返修、植球等整套BGA处理。此设备是英特尔指定处理SOCKET775芯片的设备。
2. 具专业的BGA贴装、万能植球、焊接、返修和HIROX三维视频显微BGA检测系统等整套操作工艺及经验。
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