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→发表看法:[elecic]BGA光学贴装、拆板、返修、植球等一站式



No.53044
作者:elecic
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标题:elecic:BGA光学贴装、拆板、返修、植球等一站式加工服务
摘要:No.53044BGA光学贴装、拆板、返修、植球等一站式加工服务 BGA光学贴装、拆板、返修、植球等一站式加工服务:
1. 拥有美国OK品牌5000XL的BGA光学设备,可自动进行贴装、拆板、返修、植球等整套BGA处理。此设备是英特尔指定处理SOCKET775芯片的设备。
2. 具专业的BGA贴装、万能植球、焊接、返修和HIROX三维视频显微BGA检测系统等整套操作工艺及经验。
3. 可承接单个和大批量的纯BGA任何形式加工,欢迎同行工厂批量返修BGA。

双龙伟业
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