回流焊接工艺及无铅技术要求

一、课程目的：无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。
    在被看好的无铅焊料合金中，熔点都高于目前常用的锡铅合金。以最被广泛接受的SAC无铅合金来说，其熔点就高出传统锡铅合金34oC。但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。我们有所谓的‘Drop-in’对策。就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备无需更换，能源消耗少，器件损坏风险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。
    即使不采用‘drop-in’工艺，无铅焊接由于温度较高的原因，使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上，在无铅技术上我们的确更容易遇到问题。例如立碑、气孔、虚焊等都较容易出现。那我们是否可能在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好，或甚至比以前锡铅技术还好呢？参加本回流焊接专题课程，它能够协助您达到以上的目标。本课程将与您分享许多未受关注但又十分重要的知识，例如热偶测试的误差、炉子的‘遗失’指标、温度曲线的五段分法、上下不同温度焊接和实时焊接工艺监控等等。掌握这全面的工艺技术能够协助您很好的补偿产品工艺设计和物料上的不足，取得较高的焊接质量。

课 程 内 容
第一讲：焊接原理
• 良好焊点的定义和4个依据； 
• 形成良好焊点的6个要素； 
• 可焊性和可焊性测试原理； 
• 焊接的技术整合 
第二讲：焊接技术的种类和回流技术大观
• 焊接时的加热原理； 
• 回流焊接的定义和要求； 
• 回流焊接技术的分类； 
• 各种回流焊接技术的简介和能力比较； 
• 双面回流技术； 
• 氮气焊接的应用。 
第三讲：回流焊接温度曲线
• 目前业界的应用问题； 
• 回流焊接曲线的5个作用； 
• 回流参数和工艺窗口； 
• 回流过程中锡膏的反应； 
• ‘李氏’曲线（或RTP）曲线的强弱点和应用； 
• 测温的4种方法； 
• 热偶测温和温度曲线设置的有效步骤； 
• 器件和锡膏的考虑； 
• 热偶接哪里？ 
• 热偶的4种连接方法； 
• 热偶测试系统的误差和工艺窗口； ......

>>返回讨论的主题