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→发表看法:[taitong]集成电路 发展简史



No.50821
作者:taitong
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标题:taitong:集成电路 发展简史
摘要:No.50821集成电路 发展简史 1.世界集成电路的发展历史

   1947年:贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第一个里程碑;

  1950年:结型晶体管诞生;

  1950年: R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺;

  1951年:场效应晶体管发明;

  1956年:C S Fuller发明了扩散工艺;

  1958年:仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,开创了世界微电子学的历史; 

  1960年:H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺;

  1962年:美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管;

  1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术,今天,95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺;

  1964年:Intel摩尔提出摩尔定律,预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍;

  1966年:美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出第一块门阵列(50门);

  1967年:应用材料公司(Applied Materials)成立,现已成为全球最大的半导体设备制造公司;

  1971年:Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现;

  1971年:全球第一个微处理器4004由Intel公司推出,采用的是MOS工艺,这是一个里程碑式的发明;

  1974年:RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802;

  1976年:16kb DRAM和4kb SRAM问世;

  1978年:64kb动态随机存储器诞生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管,标志着超大规模集成电路(VLSI)时代的来临;

  1979年:Intel推出5MHz 8088微处理器,之后,IBM基于8088推出全球第一台PC;

  1981年:256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世;

  1984年:日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM;

  1985年:80386微处理器问世,20 ......

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