No.47929
作者：散热交流
邮件：1769943296@qq.com
ID：130413
登陆：1次
文章数：19篇
最后登陆IP：
最后登陆：2011/11/14 14:07:21
注册：2011/11/14 14:07:21
财富：100
发帖时间：2011/12/7 15:22:26
发贴者IP：222.128.148.202
标题：散热交流:主板IC散热设计[原创]
摘要：No.47929主板IC散热设计[原创] 主板IC散热设计
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料―软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材料的公司，其中SP160系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是2.75W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性 ......
>>返回讨论的主题
|
老古网执行：16毫秒 最大：8312毫秒 查询6次
|
|
导航: 老古网→ 老古论坛→XMOS公共讨论区→XMOS开源项目区→单片机程序设计→嵌入式系统→广告区域→