No.47669
作者：tianyaqiong
邮件：tianyaqiong1988@163.com
ID：130353
登陆：1次
文章数：26篇
最后登陆IP：
最后登陆：2011/10/31 16:56:34
注册：2011/10/31 16:56:34
财富：100
发帖时间：2011/11/29 11:39:33
发贴者IP：222.128.153.115
标题：tianyaqiong:[讨论]汽车电子散热新方案
摘要：No.47669[讨论]汽车电子散热新方案 软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。 随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低10℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。该产品的导热系数是1.75W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。矽胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计 ......
>>返回讨论的主题
|
老古网执行：1031毫秒 最大：357232毫秒 查询6次
|
|
导航: 老古网→ 老古论坛→XMOS公共讨论区→XMOS开源项目区→单片机程序设计→嵌入式系统→广告区域→