No.45761 作者:tianyaqiong 邮件:tianyaqiong1988@163.com ID:130353 登陆:1次 文章数:26篇 最后登陆IP: 最后登陆:2011/10/31 16:56:34 注册:2011/10/31 16:56:34 财富:100 发帖时间:2011/11/15 10:06:23 发贴者IP:114.245.249.2 标题:tianyaqiong:[推荐]电子产品散热好材料 摘要:No.45761[推荐]电子产品散热好材料 电子产品散热对导热材料的选用 软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到15mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证,工 ......
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