 甲方提供资料：
1) Orcad格式原理图，可用Capture CIS打开；
2) 已有元件封装的需提供.psm的封装文件及.pad的焊盘文件，无元件PCB封装的需提供所用元件的手册（尺寸），由乙方绘制；
3) 板卡外形尺寸，定位孔位置，各重要元件位置；

 工期： 
甲方全部提供封装的：工期=连接点数÷150；乙方制作封装的在以上工期适当增加天数；具体时间需根据板卡复杂度双方协商确定，以上为理论天数，如有加急需求可议；

 能力：
板卡层数2-10层；激光盲埋孔；高密度板；阻抗控制；高速信号；

 价格：
1) 收取连接点（焊盘）连接费，每连接点2元，焊接点个数以制版软件统计个数为准；
2) 收取特殊元件PCB封装制作费（常见除外），每种2元，甲方提供元件PCB封装的不收取费用；

 付款方式： 
1) 甲方交付乙方所需资料，乙方确认可以绘制后甲方首付30%；
2) 乙方完成所有绘制后以 ......

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