No.44342 作者:leiqi 邮件:leiqi@etang.com ID:11303 登陆:4次 文章数:2篇 最后登陆IP:61.179.125.226 最后登陆:2004/1/10 11:46:53 注册:2003/4/17 10:04:43 财富:13 发帖时间:2003/11/5 22:20:11 发贴者IP:202.115.147.110 标题:leiqi:怎样根据芯片封装的参数,设计焊盘? 摘要:No.44342怎样根据芯片封装的参数,设计焊盘? 焊盘和芯片引脚有什么关系,应该怎么确定他们的大小? ......
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