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→发表看法:[leiqi]怎样根据芯片封装的参数,设计焊盘?



No.44342
作者:leiqi
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标题:leiqi:怎样根据芯片封装的参数,设计焊盘?
摘要:No.44342怎样根据芯片封装的参数,设计焊盘? 焊盘和芯片引脚有什么关系,应该怎么确定他们的大小?
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