No.43793 作者:tianyaqiong 邮件:tianyaqiong1988@163.com ID:130353 登陆:1次 文章数:26篇 最后登陆IP: 最后登陆:2011/10/31 16:56:34 注册:2011/10/31 16:56:34 财富:100 发帖时间:2011/11/1 9:27:42 发贴者IP:222.128.159.161 标题:tianyaqiong:导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较 摘要:No.43793导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较 导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较 导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k. 绝缘: 导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上. 形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材. 使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净. 厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-5mm不等,应用范围教广. 导热效果:导热硅脂颗粒教大,易老化.导热效果一般;软性导热硅胶垫因柔软富有 ......
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