No.39570 作者:xwmlz 邮件:liuzhu@re-er.com.cn ID:103464 登陆:54次 文章数:68篇 最后登陆IP:222.210.192.17 最后登陆:2009/8/19 9:28:31 注册:2008/3/6 16:40:54 财富:639 发帖时间:2008/4/25 10:34:13 发贴者IP:222.210.192.94 标题:xwmlz:嵌入式工程师的软硬件道路三步曲[转帖] 摘要:No.39570嵌入式工程师的软硬件道路三步曲[转帖] 嵌入式工程师的软硬件道路三步曲 硬件道路: 第一步: pcb设计,一般为开发板的电路裁减和扩充,由开发板原理图为基础,画出PCB和封装库,设计自己的电路。 第二步: SOPC技术,一般为FPGA,CPLD开发,利用VHDL等硬件描述语言做专用芯片开发,写出自己的逻辑电路,基于ALTER或XILINUX的FPGA做开发。 第三步: SOC设计,分前端,后端实现,这是硬件设计的核心技术:芯片设计.能做到这步,已经不属于平凡的技术人员。 软件道路: 第一步:bootloader的编写,修改, 通过这步熟悉ARM硬件结构,学习ARM汇编语言,阅读ARM的芯片手册,感觉就是像操作51单片机一样操作ARM芯片.这一步最好的两个参考资料就是:芯片手册和bootloader源代码。 第二步:系统移植, 驱动开发, 我只做过linux方向,所以也推荐学习嵌入式linux ......
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