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No.36488
作者：lulei
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标题：lulei:SMT可制造性设计和质量控制培训
摘要：No.36488SMT可制造性设计和质量控制培训
培训内容
1． SMT发展动态及新技术介绍
主要介绍片式元件、BGA、CSP、Flip Chip、贴片设备的发展趋势及动态；PCB中埋入无源元件的介绍；无铅焊接的应用和推广；检测技术的使用情况（AOI、X光）；EMS的发展动态——从OEM到EMS；管理的发展等。
2． SMT印制电路板（PCB）的可制造性设计及PCB设计审核
主要内容有：PCB设计程序及设计中着重注意的问题；几种常用元器件焊盘设计；焊盘与印制导线连接的设置；测试点、过孔和走线；阻焊、丝网的设置；元器件整体布局设置；再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计；元器件的间距设计；基准标志(Mark)设计；PCB外形和尺寸设计；PCB定位孔和夹持边的设置；散热设计；高频及抗电磁干扰设计；拼板设计；设计审核；设计中经常出现过的问题。
3．质量控制
（1）原材料的质量控制
A．PCB材料的选择与要求。
B．贴装元器件的选购及使用、保管要求。
C．SMT加工辅料（焊膏、粘接剂、助焊剂、清洗剂）的选择及使用要求。
（2）生产工艺的质量控制
施加焊膏－贴装－焊接－后附（手工焊）－修板及返修－清洗－检验
全过程的质量控制。
（3）质量管理
A．ISO9001在SMT中应用。
B ......

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