No.28453
作者：smtsd
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标题：smtsd:[原创]时代先科专业-嵌入式开发硬件设备，板卡开发方案设备，BGA焊接设备，电子创新实验室设备
摘要：No.28453[原创]时代先科专业-嵌入式开发硬件设备，板卡开发方案设备，BGA焊接设备，电子创新实验室设备
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时代先科为满足国内外客户对高精密度SMD元器件的焊接加工要求，经过多年的开发与改进，研制出此款小型台式回流焊机。
此款小型台式无铅回流焊机,行业最高温控段数128段,可设8种温度曲线,氮气接口;独创上下加热方式与横向冷却,已申请国家专利;专业满足倒装芯片及普通集成电路芯片焊接!
可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化；专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用！
优势分析：
（1）上加热,下预热,(专利)专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片，是行业内的高端产品！
（2）高精度：控温精度±2℃！
(3)满足国际标准的SMT工艺温度特性曲线，炉内温度根据时间设定走出升温、预热、再升温、冷却自动流畅进行，温度曲线平滑无抖动。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。
（4）功能强大：有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。
（5）内外弧形设计：有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加完美！
（6）工艺自动化：实现全自动精密无铅焊接；整个工艺曲线全部自动控制完成，无须人工干预，PCB板静止放置，无振动，可实现微小间距IC的精密焊接，并可完成双面贴装焊接工艺。
（7）预热时间短：开机3分钟即可生产！
（8）工作效率高：大尺寸焊接区,可视观察整个焊接过程。
（9）全自动焊接工艺，一键式操作，客户方便掌握。
（10）环 ......
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