PCB厚度：0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm 

表面自理方式：松香，镀锡，镀镍，镀银，镀金，沉金， 

铜箔厚度:0.5OZ ,1 OZ ， 2 OZ 

拼板方式:一出几 

PCB 阻焊颜色：黑色、绿色、白色、红色、蓝色等 

PCB板常用板材 FR-4(双面) 、CEM-3(双面) 、CEM-1(单) 、94V0(单) 、94HB(单) 、22F 

PCB板基材铜箔厚度 18μ (1/2OZ) 、35μ (1OZ) 、70μ(2OZ) 

PCB板阻抗控制能力 ±8%  PCB加工板厚度 刚性板 0.4mm－4.0mm 、 

PCB板最小孔径 激光钻孔 0.1mm 、机械钻孔 0.3mm 

PCB板内层蚀刻 最小线距 0.0625mm 、线宽公差 ±8% 

PCB板电镀孔 最小孔 0.15mm ；最大纵横比 12:1 

PCB板微通孔 最小孔 0.075mm ；最大纵横比 1:1 

PCB板外层蚀刻 最小线宽/线距 0.05mm ；线宽公差 ±0.01mm 

PCB板镀金 最厚 100u 

PCB板表面工艺 喷锡、镀金、抗氧化(OSP)、金手指、松香、 

PCB板通/短路测试 飞针测试，测试架测试 

PCB板生产周期 单面 5-7天 双面7天-8天 

PCB规格及工艺

表面工艺： 

1、喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 

2、PCB层数Layer 1-20层 FPCB层数:1-6层 

3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/Double-sided ......

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