举办时间：2014年08月28日 上午 10:00-11:00

　　举行公司：上海贺利氏工业技术材料有限公司

　　参会网址：

　　研讨会简介：

　　本研讨会重点介绍贺利氏多款贱金属浆料在电子电路和元件行业中的应用，主要包括：1.铜浆在厚膜电路中的应用，包括铜浆在氧化铝、氮化铝功率电路中的应用，导体和通孔浆料，以及与目前常用基板DBC的比较;2.片式电容应用浆料，包括镍内浆及端头浸涂铜浆;3.铜浆在压敏电阻等DISC形电子元件中的应用。

　　贱金属材料由于其成本低，导电特性仍和银等贵金属有类似性，在电子元件中的应用范围越来越多，如片式多层陶瓷电容，除一些特殊应用外， ......

>>返回讨论的主题