No.107265
作者：mcumcu2011
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标题：mcumcu2011:[原创][转] PCB布局前的准备-经验总结
摘要：No.107265[原创][转] PCB布局前的准备-经验总结 布局前的准备:
1查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.
2Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.
3布局前考虑好出PIN的方向和位置
4布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起
5对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。
布局时注意:
6更改原理图后一定记得check and save
7完成每个cell后要归原点
8DEVICE的个数是否和原理图一至；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，再连线。画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。
9如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.最好在布局低层cell时就连起来。
10尽量用最上层金属接出PIN。
11 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间.
12 金属连线不宜过长；
13 电容一般最后画，在空档处拼凑。
14 小尺寸的mos管孔可以少打一点.
15 LABEL标识元件时不要用y0层，GDS文件不认。
16 管子的沟道上不要走线
17 电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。可以多个电阻并联.
18 多晶硅不能两端都打孔连接金属。
19 一般打孔最少打两个
20 薄氧化层是否有对应的植入层
21 金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.
22 两段金属连接处重叠的地方注意金属线最小宽度
23 连线接头处一定要重叠，画的时候将该区域放大可避免此错误。
24 摆放各个小CELL时注意不要挤得太近，没有留出走线空间。最后线只能从DEVICE上跨过去。
25 Text2,y0层只是用来做检查或标志用,不用于光刻制造.
26 芯片内部的电源线/地线和ESD上的电源线/地线分开接。
27 Pad的pass窗口的尺寸画成整数.
28 连接Esd电路的线不能断，如果改变走向不要换金属层
29 关于匹配电路，放大电路不需要和下面的电流源匹配。什么是匹配？使需要匹配的管子所处的光刻环境一样。 匹配分为横向，纵向，和中心匹 ......
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