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单片机的MODEM通讯
作者: [szmodem] 时间:[2008年5月19日 9:50:53]
摘要:

摘要探讨单片机之间或单片机与PC之间采用MODEM的实现方法，以及通讯参数的设定、数据的接收发送和部分AT命令的介绍，并给出演示程序。　　关键词 MODEM通讯 AT命令单片机 MODEM

推荐一款LED电子显示屏
作者: [xm801] 时间:[2008年5月19日 9:27:11]
摘要:

幸马的不错也不贵 02161278009

S3C2440嵌入式开发板
      作者: [paa229] 时间:[2008年5月19日 8:39:14] 回复:[2条]
      最后回复: 标题:[s3c2440] 回复人:[paa229] 回复时间:[2008-7-18 9:54:04]
      摘要:

[upload=jpg]uploadfile/2008-5-19_8-37-56_31.jpg[/upload] MDS524 1. 提供Wince4.2/5.0版本，Linux2.6.2

[公告]台湾原厂显示屏IC系列
作者: [hxbeyond1975] 时间:[2008年5月17日 22:42:26]
摘要:

显示屏恒流IC8826目前出货达2KK，深圳已有众多厂家使用，详情www.13714676226.com.cn晶泰发显示屏驱动IC系列：16位恒流8826　3位恒流8803　恒压IC595　4953

[推荐]向大家推荐一个很不错的无线技术交流平台
作者: [zhangweichao] 时间:[2008年5月17日 17:15:57]
摘要:

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无线控制、无线拨号报警
作者: [zhangweichao] 时间:[2008年5月17日 17:12:25]
摘要:

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IGBTs(IR),型号,封装,技术参数.
作者: [szxqdz] 时间:[2008年5月17日 14:11:50]
摘要:

IGBTs(IR),型号,封装,技术参数. Discretes Part Package Switching Speed VCES (V) VCE(ON) (V)

G5 HVICs(IR) 型号,封装,技术参数.
作者: [szxqdz] 时间:[2008年5月17日 14:09:00]
摘要:

G5 HVICs(IR) 型号,封装,技术参数. G5 HVICs(IR) SPECIFICATIONS Base Surface Mount Package Dua

集成电路(IR),Intelligent Power Switch,型号,封装,技术参数.
作者: [szxqdz] 时间:[2008年5月17日 14:07:28]
摘要:

集成电路(IR),Intelligent Power Switch,型号,封装,技术参数. Intelligent Power Switch 　　　　　　 Part P

集成电路(IR),General Purpose Ics,型号,封装,技术参数.
作者: [szxqdz] 时间:[2008年5月17日 14:05:49]
摘要:

集成电路(IR),General Purpose Ics,型号,封装,技术参数. General Purpose Ics Part Topology Application

集成电路(IR),Motion Control,型号,封装,技术参数.
作者: [szxqdz] 时间:[2008年5月17日 13:55:42]
摘要:

集成电路(IR),Motion Control,型号,封装,技术参数. Motion Control Analog Motion ICs 　　　 Part Voffset I

集成电路(IR),Lighting,型号,封装,技术参数.
作者: [szxqdz] 时间:[2008年5月17日 13:51:40]
摘要:

集成电路(IR),Lighting,型号,封装,技术参数. Lighting CCFL Ballast Controllers Part Package

集成电路(IR),DC-DC,型号,封装,技术参数.
作者: [szxqdz] 时间:[2008年5月17日 13:48:35]
摘要:

集成电路(IR),DC-DC,型号,封装,技术参数. DC-DC Buck Controller Multi-Phase Part Circuit Iout (A)

集成电路(IR),Audio-Digital Driver,型号,封装,技术参数.
作者: [szxqdz] 时间:[2008年5月17日 13:47:34]
摘要:

集成电路(IR),Audio-Digital Driver,型号,封装,技术参数. Audio-Digital Driver 　　　　　　　 Part Package

集成电路(IR),AC-DC,型号,封装,技术参数.
作者: [szxqdz] 时间:[2008年5月17日 13:45:59]
摘要:

集成电路(IR),AC-DC,型号,封装,技术参数. AC-DC ORing Controller Part Package Input Voltage Vlin

MOSFETs(IR),混合HEXFET和栅极驱动,型号,封装,技术参数.
作者: [szxqdz] 时间:[2008年5月17日 13:44:53]
摘要:

MOSFETs(IR),混合HEXFET和栅极驱动,型号,封装,技术参数. 混合HEXFET和栅极驱动 Part Package Offset Voltage (V)

MOSFETs(IR),FETKY-HEXFET肖特基联合封装,型号,封装,技术参数.
作者: [szxqdz] 时间:[2008年5月17日 13:43:21]
摘要:

MOSFETs(IR),FETKY-HEXFET肖特基联合封装,型号,封装,技术参数. FETKY-HEXFET肖特基联合封装 Part Package Polarity

MOSFETs(IR)，双 HEXFET 功率 MOS，型号,封装,技术参数.
作者: [szxqdz] 时间:[2008年5月17日 13:35:47]
摘要:

MOSFETs(IR)，双 HEXFET 功率 MOS，型号,封装,技术参数. 双 HEXFET 功率 MOS 双Ｎ沟道 Part Package |BVDSS| ID @

MOSFETs(IR)，分立HEXFET功率MOS，P沟道，型号,封装,技术参数.
作者: [szxqdz] 时间:[2008年5月17日 13:33:18]
摘要:

MOSFETs(IR)，分立HEXFET功率MOS，P沟道，型号,封装,技术参数. 分立 HEXFET 功率 MOS P 沟道 Part Package VBRDSS (V

MOSFETs(IR)，分立HEXFET功率MOS，N沟道，型号,封装,技术参数.
作者: [szxqdz] 时间:[2008年5月17日 13:19:57]
摘要:

MOSFETs(IR)，分立HEXFET功率MOS，N沟道，型号,封装,技术参数. 分立HEXFET功率MOS,N沟道 Part Package VBRDSS (V)