简介： MAX5865超低功耗、高度集成的模拟前端适用于便携式 通信设备，例如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。 MAX5865集成了两个8位接收ADC和两个10位发送 DAC，以极低的功耗提供更高的动态性能。ADC的模拟 I-Q输入放大器为全差分结构，可以接受1VP-P满量程信 号。I-Q通道相位匹配典型值为±0.2°，幅度匹配典型值为 ±0.05dB。fIN = 5.5MHz和fCLK = 40MHz时，ADC具有 48.4dB的SINAD和70dBc的无杂散动态范围(SFDR)。 DAC的模拟I-Q输出为全差分信号，满量程输出为 ±400mV，共模电压为1.4V。I-Q通道相位匹配典型值为 ±0.15°，增益匹配典型值为±0.05dB。fOUT = 2.2MHz和 fCLK = 40MHz时，DAC具有双路10位分辨率，SFDR为 72dBc，SNR为57dB。 ADC和DAC既可以同时工作、也可以独立工作，适用于 频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式。通过3线串行接 口控制关断与收发器的工作模式。在ADC与DAC同时工 作的收发模式下，fCLK = 40Msps时，典型功率为75.6mW。 MAX5865具有内部1.024V电压基准，该电压基准在整个 电源供电范围与温度范围内保持稳定。MAX5865工作在 +2.7V至+3.3V模拟电源和+1.8V至+3.3V数字I/O电源 下，以保证逻辑兼容性。空闲模式下静态电流为8.5mA， 关断模式下为1µA。MAX5865的工作温度范围为-40°C 至+85°C，采用48引脚薄型QFN封装 MAX5865ETM -40°C to +85°C MAX5865E/D -40°C to +85°C