集成电路的封装介绍 中文

程序编号:1127
程序类型:IC资料
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上传时间:2005/10/13 11:46:00
简介: 集成电路的封装介绍,介绍了陶瓷封装,塑料封装,金属封装,带光窗封装,带散热板封装,有机树脂充填封装,玻璃陶瓷扁平封装,封装图,以及集成电路命名规则.
下载地址一:(电信)
http://soft.laogu.com/download/fengzhuang.pdf
下载地址二:(联通)
http://ic.laogu.com/download/fengzhuang.pdf

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