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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→新品快递 →第91页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.SWAGELOK新近推出系列产品 简介: 1.全新原子层沉积（ALD）工艺用阀 2006年3月22日世伟洛克（Swagelok®）半导体服务公司（SSSC）向半导体产业推出一款全新的阀产品。目前在世伟洛克公司的独立销售网络和服务中心均有销售的Swagelok® ALD系列阀是应用于原子层沉积（ALD）工艺的超高纯度气动阀。ALD技术是半导体产业的一项新兴沉积技术。 原子层沉积工艺是半导体处理技术中 ...... | 2006年4月13日 | 810 |
| 2.IR高效iMOTION™平台助力空调应用实现95%的效率 简介: 全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）今天推出用于空调应用的电机控制平台，不仅可以实现95%的效率，还能够降低噪声、简化机械构造。IR的iMOTION™集成功率设计平台可以实现节能、变速正弦电流控制，无需用于稳定输出转矩和降低电机噪声的位置传感器。 IR的功率设计平台是一个优化的系统结构，结合了IR专有的高 ...... | 2006年4月12日 | 510 |
| 3.FSI发布全新的用于无灰化、湿法光刻胶去除ViPRTM工艺技术 简介: 2006年3月20日，FSI国际有限公司向全球发布全新的ViPRTM技术。这项创新技术省去了绝大多数已注入光刻胶去除所需的灰化工艺步骤，包括1×107离子/厘米2等离子掺杂（PLAD）光刻胶。这项ViPR技术适用于FSI全新的ZETA®G3喷雾清洗平台。 通过省去了大约80%的前段(FEOL)灰化步骤，FSI为集成电路制造商提供了一套减少表面损害、材料损失、制造周期时间和资金投入 ...... | 2006年4月11日 | 486 |
| 4.FINETECH发布最灵活的FINEPLACER＠激光条封装平台 简介: 全球领先的返修和微组装设备供应商FINETECH日前宣布推出具有高度灵活的FINEPLACER＠激光条（laser bar）封装平台，相对标准管芯或倒装芯片的邦定（bonding）工艺，半导体激光条的封装工艺对封装设备的精度和工艺控制能力的要求更加严格。 其中最为关键的挑战是激光条和散热片的高精确度对准，激光条（典型尺寸：1×10mm）距散热片边缘的误差不得大于3微米。安装位置错误会导致 ...... | 2006年4月11日 | 437 |
| 5.Zetex新型电流监视器 简介: 模拟信号处理及功率管理解决方案供应商 Zetex Semicondutors近日推出新型ZXCT1051电流监视器。该器件具有普通模式的0－2V之间供电压的宽感应范围，能发挥真正的短路电流监测功能。该器件以专用的电源引脚供电，能够在高、低端负载条件下工作，最适合模块电源的需要。 Zetex亚洲区副总裁林博文先生指出，这款新型电流监测器能将低成本的外置感应电阻器的电压转换成精确并且成比例的输 ...... | 2006年4月3日 | 460 |
| 6.Quantum发布十通道QTouch传感器芯片QT1102 简介: 英国南安普顿：电荷转移电容式触摸芯片制造商Quantum Research Group，发布了十通道的QTouch传感器芯片QT1102。借助这个芯片，设计人员可以设计出滚动传感器，例如触摸滑动条或者转轮，该芯片同时还具有另外六个独立的按键通道。只需要简单的改变一个外部电容，就可对每个通道单独进行灵敏度调节。通过如玻璃或塑料之类的介质形成的反射感应场，可以实现感应功能。当这个感应场被手指的介入扰 ...... | 2006年3月29日 | 512 |
| 7.富士通微处理器（MCU）系列具备免费USB功能和微型主机固件 简介: 2006年3月9日,上海—富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，富士通微电子的MB90330/335闪存微处理器系列具备了USB固件, 该USB固件的推出可以使客户在无须增加其它成本的基础上，更快地应对市场需求。这种高质量的硬件和软件包可以在各种需要USB功能的应用中使用，包括软件下载、遥控、测量和诊断。 16位的MB90330/335系列中有一组嵌入式的USB宏，其中包括简化的USB微型 ...... | 2006年3月29日 | 431 |
| 8.Actel简化现实世界的嵌入式设计 简介: 为了进一步简化嵌入式系统的设计，Actel公司计划推出扩展的设计基建，为其单芯片M7AFS器件 -- 即公司屡获殊荣的混合信号Fusion 融合可编程系统芯片 (PSC) 的ARM7使能版本 -- 提供最全面的支持。 Actel借助3月6至7日在上海举行的IIC展会，向大家展示这个崭新的基建。Actel 新任的应用解决方案高级市务总监 Jake Chuang 和中国区经理夏明威 (Anth ...... | 2006年3月28日 | 409 |
| 9.MORNSUN高稳定性宽压新品－VRB_D-5W系列 简介: VRB_D-5W系列：宽电压输入隔离稳压单输出型DC-DC模块电源，输出功率为5W，隔离电压为1000VDC，尺寸（L*W*H）：27.5*27.5*9.0mm。该系列产品输入电压允许变化范围宽，输出电压稳定度较高，内有多种保护电路，可持续短路，自恢复，特别适用于输入电压变化较大或输出电压要求隔离稳压的场合。如：工业控制和远距离直流供电系统。 &n ...... | 2006年3月24日 | 321 |
| 10.LAIRD TECHNOLOGIES推出针对汽车产业的绝缘材料 简介: 美国俄亥俄州克里夫兰2006年3月1 –Laird Technologies 热产品事业部（即以前的Thermagon）是热管理解决办法的领先供应商，今日推出T-gardTM 500，这是一种经济本的高性能绝缘材料，专供汽车使用。这种新的热界面材料（TIM） 标志着十多年来绝缘材料技术的重大发展，对于解决调节发动机性能、制动系统、动力转向机构、电动车窗和其他电子系统的控制模块中金属碎屑造成的问题 ...... | 2006年3月23日 | 511 |
| 11.LAIRD TECHNOLOGIES推出针对网络开关型电源的薄膜绝缘材料 简介: 美国克里夫兰2006年3月1消息 –Laird Technologies 热产品事业部（即以前的Thermagon）是热管理解决办法的领先供应商,，今日推出T-gardTM 5000—一种低成本的导热薄膜电子绝缘材料，供电讯和电脑网络产品中的开关型电源（SMPS）器件使用。 Laird Technologies 热产品事业部是Laird Technologies的下属部门，富有创意的T-g ...... | 2006年3月23日 | 557 |
| 12.14PIN DIP封装的超薄系列DC/DC模块电源 简介: 广州金升阳科技有限公司（MORNSUN）最近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品： B_LXD系列。该新品为定压隔离非稳压系列，该产品采用超薄设计，产品厚度仅为3mm(产品尺寸：20.4*10*3mm)，引脚与BB公司DCP02系列兼容。 在保持了MORNSUN公司产 ...... | 2006年3月17日 | 351 |
| 13.在顶级客户纷纷推出全新室内用户站设备之际，富士通WiMAX系统芯片成为无线宽带设备领域内的领军产品 简介: 2005年12月20日,上海－富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，继两家顶尖系统开发公司宣布其可自行安装的室内用户站设备即将问世之后，富士通于2005年4月推出的高级WiMAX系统芯片(SoC)已经成为无线宽带半导体技术领域内的领军产品。 神达科技有限公司（MiTAC Technology）在个人电脑、网络和通讯产品领域内处于国际领先地位，公司新近推出了基于富士通MB873400的全新室 ...... | 2006年3月14日 | 469 |
| 14.Zilog启动Z8 Encore! MC8位Flash MCU 简介: Z80微型处理器的创造者和整合8位微型控制器（MCU）以及通用远程控制解决方案的领先创新者ZiLOG（NASDAQ：ZILG）近日启动了Z8Encore! MC系列产品，这是新一代Flash MCU，应用目标是无传感器无刷直流（BLDC）和交流感应电机控制应用程序。即刻上市的Z8 Encore! MC系列最初提供16KB（Z8FMC16100）、8KB（Z8FMC08100）或4KB（Z8FMC ...... | 2006年3月14日 | 425 |
| 15.世伟洛克携新产品亮相2005年多国仪器仪表展 简介: 世界领先的高级流体系统组件和解决方案提供制造商世伟洛克公司近日宣布，公司将参加亚洲最大的仪器仪表及自动化专业展览会——多国仪器仪表展览会，同时推出一系列能够满足苛刻工业要求的产品。 作为世界知名工控仪表阀门接头品牌，世伟洛克公司将携其众多新产品隆重亮相此次展会，主要产品如下： ――通用工业产品：Swagelok GU系列针形阀、Swagelok细管工艺单法兰组件、Swagelok K ...... | 2006年3月14日 | 538 |
| 16.高通新增入门级WCDMA手机芯片组 简介: 10月18日，码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的先驱及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）公布了一组支持更低成本的WCDMA手机的新芯片组，该芯片组具有更多的集成多媒体功能，并降低了功耗。价值平台Mobile Station Modem™ (MSM™) MSM6245™解决方案利用65纳米CMOS技术，并与公司的RF CMOS单芯片收发信机以及 ...... | 2006年3月14日 | 410 |
| 17.高通发布针对未来无线通信发展的DMMX 和HMMX 平台 简介: －DO多载波多链路扩展和HSDPA多载波多链路扩展平台利用了DO Rev. B 和 HSDPA，增加了通往MMX年（2010）技术路线图中的各种加强功能－ 圣迭戈，2005年12月16日——码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的先驱及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天发布了DMMX (DO Multicarrier Multilink eXtensions，DO多载波多链 ...... | 2006年3月14日 | 497 |
| 18.高通和Verizon Wireless公布在美国推出商用MediaFLO移动实时电视服务的计划 简介: 圣迭戈和新泽西州Bedminster， 2005年12月1日——码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的先驱及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）和美国最可靠无线网络的运营商Verizon Wireless今天宣布，高通公司及其子公司MediaFLO™ USA Inc正与Verizon Wireless合作在美国通过MediaFLO多播网络为其用户提供实时移动视 ...... | 2006年3月14日 | 380 |
| 19.ARRIS 在新一代 VoIP E-MTA 中采用 ZiLOG® Z8 Encore! XP® 简介: 加州圣荷西2005年12月14日电 Z80® 微处理器的创建者、综合型8位微控制器 (MCU) 和通用远程控制解决方案的领先创新者 ZiLOG®, Inc.（纳斯达克交易代码：ZILG）今天宣布，国际通信技术的领导者 ARRIS（纳斯达克交易代码：ARRS）已选择 ZiLOG 获奖的 Z8 Encore! XP® MCU，用于其具备 VoIP（IP 语音）能力 ...... | 2006年3月14日 | 397 |
| 20.UGS发布Tecnomatix™ Version 7 software for Electronics 简介: 全球产品生命周期管理（PLM）领域软件与服务的市场领导者UGS于2005年12月6日在北京、台北发布TecnomatixTM Version 7 software for Electronics,面向大中华地区市场提供新的数字制造解决方案，提高制造商生产力，降低操作成本，增进法规兼容性。 新近整合的Tecnomatix for Electronics结合新产品引入和制造生产能力，能符合欧盟 ...... | 2006年3月14日 | 425 |
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