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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→行业观察 →第46页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.利用SiP实现高速数据传输 性能接近SoC 简介: 利用在单封装">封装 中配置多个芯片的SiP（系统级封装">封装 ），实现芯片间高速数据传输的研究活动最近非常活跃。比如，在液晶电视和车载导航设备等今后有望快速发展的应用领域，这种需求越来越高。传统的SiP主要目的是通过减少封装">封装 数量缩小板卡封装">封装 面积的“小型化”。而最近将其应用于“高速化”等小型化目的以外的例子却在不断增加。 DRAM一旦达到32Mbi ...... | 2006年12月2日 | 44 |
| 2.PCB华东大扩厂 供应链正在快速膨胀中 简介: 在台湾上市PCB厂在中国华东地区的产能的快速扩张中，相对带动上游的铜箔基板(CCL)厂甚至更上游的玻纤布厂等供应链也随之大幅扩充之中，CCL厂2007年在华东有大量的产能开出，而如玻纤布德宏工业也敲定在华东大举设立新厂开新产能。 玻纤布厂德宏工业决议在华东再投资900万美元，再度增建100台织布机的新厂。 ...... | 2006年12月2日 | 168 |
| 3.POWER 5获巨大成功 IBM服务器占据市场33.7% 简介:Gartner公司日前宣布，2006年第3季度IBM服务器全球销售额排名第一，与去年同期相比销售额市场份额从32.7%提高到33.7% 。 IBM指出，该增长主要得益于对公司具有高度战略意义的大型机和刀片服务器领域的持续领先，以及POWER 5+架构对UNIX的深远影响。 IBM以43.9％的销售额市场份额和38%的出货量份额，连续第十个 ...... | 2006年12月2日 | 40 |
| 4.3G时代,连接器产业呈现广阔前景 简介: 数字移动通信作为通信业中前进最快的行业，发展到今天的3G，已经能够处理图像、语音、视频流等多种媒体形式，提供包括网页浏览、电话会议、电子商务等多种信息服务。各种连接器件在移动交换中心、基站控制器、基站收发信台和移动台等领域发挥着作用并且具有十分广阔的市场及产业前景。 经过几十年的发展，各种连接器件已经形成了独立完整 ...... | 2006年12月1日 | 199 |
| 5.服务器芯片上演“赤壁之战”浪潮趁火打劫 简介: 服务器芯片上演“赤壁之战”——浪潮是否会联合英特尔抗击AMD？ 进入11月以来，一些不寻常的迹象，应该引起所有关注芯片市场人员的重视。 在11月初英特尔全年最重要的会议IDF大会上，大家赫然看到，和英特尔公司全球副总裁兼中国区总经理杨旭站在一起的，还有另外一个身影，他 ...... | 2006年12月1日 | 133 |
| 6.RFID加速部署 产业链日臻完善 简介: 中国电子标签(RFID)的应用部署终于在2006年取得了实质性进展，在RFID国家标准工作组正式成立后，RFID发展逐步步入标准化、规范化的轨道，作为国家RFID产业政策的《中国RFID技术政策白皮书》(简称《白皮书》)更加明确了中国RFID的发展路线。从即将举行的2006(上海)第五届RFID应用高级研讨会组织方得到消息，RFID国家标准即将出台，并在年底前开放射频使用频率，一系列的进展预 ...... | 2006年12月1日 | 127 |
| 7.龙芯3号处理器将达64核 部分兼容x86 简介: 11月13日消息，据中科院计算所人士透露，目前龙芯2E处理器进入量产，已经向市场批量供应，使用龙芯2E的中科龙梦笔记本有望在明年年初上市。 中科院龙芯主设计师胡伟武在其《龙芯3号多核处理器设计及其挑战》的报告中指出，龙芯3号多核处理器结构特征是多平台并行虚拟机结构，第一阶段到2008年做8～16核，第二阶段到2010年做32～64核。 可能使用45纳米技术 ...... | 2006年12月1日 | 244 |
| 8.德州携手Intellon为家庭中的三重播放业务提供更多选择 简介:德州仪器携手 Intellon 为家庭中的三重播放业务提供更多选择 小区网关参考设计结合领先的 200 Mbps HomePlug® AV 标准化解决方案与 DSL 技术 日前，德州仪器 (TI) 与HomePlug® 家庭网络电力线通信 IC领 ...... | 2006年11月30日 | 46 |
| 9.英特尔与德州仪器单芯片之战,5年后谁主沉浮？ 简介: 半导体业的两大巨头英特尔与德州仪器正在单芯片技术与应用上展开较量，而该较量的胜负将会影响5年后他们在半导体厂商排名表上的座次。 目前，手机与PC正在用户数量和发货量上全面展开拼比。从总的用户数量来说，手机的用户数已是PC（含笔记本电脑）用户数的两倍;而从最新的发货量来看，手机的发货量更是PC的4倍。不过，考虑到CP ...... | 2006年11月30日 | 97 |
| 10.揭秘Altera的Stratix III诞生历程：65纳米FPGA架构来之不易 简介: Altera公司推出了最新型的FPGA架构Stratix III，这款突出了功率优化、性能增强的产品是过去数年内400名各地工程师的合作结晶。当Altera开发其第一款65纳米器件家族时，敏捷麻利的收购行动使该公司的设计神威如虎添翼。在安大略公司 Right Track CAD打乒乓球的工程师们是开发的核心力量。那台乒乓球桌堪称很好的一个见证。   ...... | 2006年11月30日 | 114 |
| 11.电子垃圾肆虐亚洲 中印为重灾区美国为祸首 简介: 电子垃圾之害愈演愈烈 一项联合国环境计划报告指出，全球每年产生的电子设备废料高达2000万至5000万吨。全世界每小时就有4000吨电子垃圾产生，相当于1000头大象的重量。 据统计，美国目前每年产生电子垃圾高达70亿～80亿吨，其中仅淘汰的旧电脑就有约3亿台，另有1亿部手机报废。德国每年产生电子垃圾180万吨，法国为150万吨，整个欧洲约600万吨。日本每年废弃 ...... | 2006年11月30日 | 198 |
| 12.中芯国际核心竞争力缺失成蓝海孤鸥 简介: 仅有创新的模式并不能真正成就中芯国际，对于技术密集型和资本密集型的芯片行业来说，要想占据行业领先地位，自主研发的投入和核心竞争力的建立最为重要 特约分析师=缘何风动 中芯国际(0981.HK)2006年第二季财报的发布看上去没什么特别之外，但财报上的一个数字却让投资者和媒体睁大了眼睛—净利润220万美元。对于其他企业来讲，这或许是个平常的或者说有点少的数字，但对于中芯 ...... | 2006年11月30日 | 204 |
| 13.IC制造未雨绸缪 硅基IC不越摩尔定律雷池 简介: 在IC领域，制造工艺决定了最终的设计能否实现，从本质上来讲，它是制造决定设计的产业。在这个领域里面，使用这种手段最为纯熟的乃是IBM、Intel这样的厂商。 但是，IC制造的发展速度由于IC业的竞争，已经快要到材料的极限，电路之间的隔层差不多快要到原子级别，一些以前 ...... | 2006年11月30日 | 102 |
| 14.Avago Technologies（安华高科技）为鼠标导航传感器推出第一款内置激光光源，确立了微型化的全新标准— 简介:Avago Technologies（安华高科技）为鼠标导航传感器推出第一款内置激光光源，确立了微型化的全新标准 指甲大小的LaserStream(tm)捆绑套件成就了新一代高性能经济型PC和工业产品 2006年11月14日，中国北京 – Avago Technologies（安 ...... | 2006年11月30日 | 39 |
| 15.微软宣布其嵌入式平台CE 6.0正式上市 简介: 2006年11月2日，微软宣布其嵌入式平台Windows Embedded CE 6.0（简称CE 6.0）正式上市，微软公司移动与嵌入式产品部Windows Embedded亚太和大中华区主任产品经理彭家安（John Boladian）接受了北京部分媒体的采访。以下是访问笔录： 介绍部分： 我们从十年前就开始开发Wi ...... | 2006年11月30日 | 40 |
| 16.英特尔在非主流PC市场正走单芯片之路 简介: 在日前举办的《英特尔信息技术峰会》上，英特尔向外透露了它针新兴家电产品的一款单芯片平台Olo River。凭借这一款高度集成的单芯片，英特尔准备进军IP机顶盒/混合机顶盒、HDTV以及DVR等具传统家电模式的产品领域。这一宣布暗示它真正切入了传统的家电市场，同时，配合它之前推出的基于PC的欢跃平台，英特尔在数字家庭市场可谓两条腿走路：一方面右手紧紧拽住由IT ...... | 2006年11月29日 | 77 |
| 17.07年将迎来3G投资首个高潮期 简介: 电信行业固定资产投资前三季度出现近几年罕见的增长幅度，部分人士认为这是3G投资引起的。但权威人士认为，电信固定资产投资强劲增长原因不在3G，而是运营商大幅度增加通信村村通工程投资所导致，3G的大规模投资明年才会启动。 投资增长疑被3G拉动 今年1至9月份，电信固定 ...... | 2006年11月29日 | 89 |
| 18.双核刚刚大热 四核芯片已经登场 简介: 电脑的双核时代才刚刚开启，四核就接踵而至了。 上周，在英特尔的秋季信息技术峰会上，英特尔亚太区联合总经理兼中国区总经理杨旭宣布，其四核处理器将会在本月正式发货。而此前，AMD也曾表示将在2007年上半年推出四核处理器。两家芯片公司新一轮的技术较量已然拉开序幕，而“四核”成为了争夺的焦点。 种种迹象表明，PC领域正在进入一个全新的多核时代。那么，四核PC离我们 ...... | 2006年11月29日 | 91 |
| 19.07年晶片代工市场 台积电火拼联电中芯 简介: 半导体代工厂台积电和台联电都已经掌握了45nm制造工艺，这两家世界上名第一和第二的两大代工厂都在积极扩大产能，准备迎接2007年的恶战。 台积电是目前世界上最大的半导体生产的代工厂，具有业界领先的工艺技术。在最近的一次会议上，台积电董事会宣布将动用将动用超过11.3亿美金扩建其65nm和90nm工艺生产线，及300mm晶圆生产线。 台积电长期为世界顶级的半导体厂商代工，显 ...... | 2006年11月28日 | 137 |
| 20.半导体厂商博弈车载娱乐与车身电子市场 简介: 作者：李映 汽车电子化程度已成为现代汽车发展的主要标志之一。随着汽车电子产品在整车中的比重不断加大，汽车电子领域已成为半导体厂商的必争之地，半导体巨头纷纷在汽车电子领域加快策略布局。最近，在最具吸引力和成长最快的车载信息娱乐和车身电子的两大领域，多家半导体巨头纷纷推出创新产品、技术和解决方案，不断加强自身的竞争实力。 &n ...... | 2006年11月28日 | 123 |
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