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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→行业观察 →第49页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.群雄逐鹿,本土厂商在工控MCU市场实现突破 简介: 相对其他IC来说，MCU市场似乎一直都处于群雄逐鹿的战国时代，但面对于国际或台湾的IC厂商，本土IC厂家的MCU产品都有相当大的差距。抗干扰特性和工作温度范围是制约它们往更高空间上升的主要因素，并使其止步于对上述因素要求苛刻的工控领域门外。 简单来说，用于工控领域的MCU主要是那些能够进行马达驱动与控制的MCU产品 ...... | 2006年11月18日 | 149 |
| 2.国内半导体市场产品的环境简析及预测 简介: 2005年我国半导体分立器件市场外资、合资企业占我国分立器件市场的64.9%的份额。其主要外资、合资企业有：TOSHIBA(东芝)、RENASAS(瑞萨)、Rohm(罗姆)、Matsushita (松下)、Sanyo(三洋)、NEC、FUJJITSU(富士通)、Fuii、Elec tric(富士电子)、Sanken(三肯)、On Semiconductor( ...... | 2006年11月18日 | 136 |
| 3.产业链新突破：国际认可首款本土CMOS射频收发芯片问世 简介: “我是在一周前的早在六点多钟收到ISSCC（国际固态电子电路会议）电话的，他们邀请我们在明年2月的ISSCC年会上发表我们的CMOS TD-SCDMA射频收发芯片的论文。要知道，在这个会议上发表论文，被比喻为‘荣获国际芯片设计奥运金牌 i，这是国际权威机构对我们开发出的全球第一枚单芯片CMOS TD-SCDMA收发器的认同。”鼎芯通讯CEO陈凯博士自豪地向《 ...... | 2006年11月17日 | 169 |
| 4.全球最大多晶硅企业可能来华自建基地 简介: 21世纪将是硅光闪烁的世纪。无锡尚德的赴美上市效应，使整个硅产业一夜之间成为金钱四溢的“新大陆”产业群。天威英利、南京中电光伏的“美国梦”即将在转瞬之间成就更多百万富翁。而来自其他行业的名企杉杉股份、川投能源、乐山电力也在太阳能的感召下火辣登场。有趣的是，上游原料多晶硅、单晶硅的短缺问题，将随着国际几大垄断公司Solarworld、Wacker、Q-cell ...... | 2006年11月17日 | 257 |
| 5.专家指发展核心技术必须依靠国家意志 简介: 作者： 国家信息化专家咨询委员会委员 张复良 我国电子工业核心技术缺失现状的形成，有着极其深刻的历史原因。我们研究电子工业的今天，需要研究电子工业的昨天和前天。要从历史发展的过程中，总结经验，寻求规律，判定我们前进的方向。 总结经验很重要。以史为鉴可以使我们少犯错误，在新的征程中少走弯路。有一个传说中的故事说，一个西方记者见到毛泽东，他说毛主席你的战略、战术真厉害，毛主席回答 ...... | 2006年11月17日 | 125 |
| 6.Chipworks宣布扩充亚太区业务 简介:开设第四家办事处及于台湾委任资深业界人士 Chipworks 公司宣布，积极拓展其亚太区业务，包括开设全新办事处及委任两位经验丰富的业界专员出任行政要职。 全新的Chipworks亚太区办事处将设于日本大阪，为公司在亚太区的第四家办事处，并将于本月正式启用。出任当地销售及业务开发员一职的资深业界人士数田泰三先生（Taiso Kazuta）将统领新办事处的营运 ...... | 2006年11月16日 | 37 |
| 7.南京“长江机器”进军半导体集成电路产业 简介: 过去，很多人因“蝙蝠电扇”记住了南京长江机器集团（国营第七二○厂）;如今，“长江机器”正以国内半导体引线框架产业后起之秀的新面貌展现在人们面前。据悉，目前“长江机器”正全力建设引线框架生产基地，实施的一期工程已投入1．2亿元。长江机器的民品产业结构将因此发生质的变化。 投资规模和技术优势处于国内前列 ...... | 2006年11月16日 | 175 |
| 8.尖点10月营收1.15亿元 连续3个月创新高 简介: 受惠于旺季效应显现，以及新产能陆续开出，尖点10月营收达新台币1.15亿元，连续第3个月缔造单月历史新猷，分别较9月及去年同期成长4.03%、27.13%;累计今年1至10月营收10.29亿元，季增率63.62%。 尖点主要生产印刷电路板（PCB ...... | 2006年11月13日 | 21 |
| 9.華通手機板大出貨 10月營收逾19.02億元 創6年來新高 简介: PCB 大廠華通 (2313-TW下單)在手機板加上軟硬結合板大量出貨下業績傳出捷報，其10月營收突破19億元達到 19.02 億元，創下2001年以來單月新高水準，同時，華通在10月單月手機板出貨量高達1900萬片，也創下華通設廠以來新高。 &n ...... | 2006年11月13日 | 33 |
| 10.2006年全球半导体销售将达2557亿美元 简介: 10月15日消息，虽然今年半导体需求没有大幅度下降的迹象，但是，市场研究公司iSuppli预测2006年全球半导体销售将增长7.8%，从2005年的2372亿美元增长到2557亿美元。iSuppli今年6月份预测今年全球半导体销售收入将增长7.9%。 iSuppli主要分析师Gary Grandbois表示，在过去的两年里，PC ...... | 2006年11月13日 | 27 |
| 11.上半年全球无晶圆厂IC设计收入237亿美元 简介: 无晶圆半导体协会（FSA）日前公布的最新统计数据显示，今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元，同比增长32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元，占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。 全球前十名无晶圆IC设计公司公司中，高通公司排名第一，上半年的销售收入为22亿美元。博通公司位居第二，收入为18亿美元。Nvidia排名第三，收入 ...... | 2006年11月13日 | 29 |
| 12.全球半导体行业快速增长将持续到2010年 简介: 市场调研公司Semico日前发表研究报告预测，全球半导体行业增长将持续到2010年，但07年售额增长速度将会放缓。 该公司认为，新型颠覆性技术和强劲的全球需求，将在2010年以前推动半导体产业增长。2006年IC销售额将增长11.6%，2007年增长7%。替代能源成为迅速增长的市场，“创新性”便携消费产品层出不穷，是中国正在成为IC大国，2006年占 ...... | 2006年11月13日 | 24 |
| 13.中外电子信息企业竞争力对比分析 简介: 信息产业是我国全面建设小康社会的战略性、基础性、先导性和支柱性产业。目前，我国已成为电子信息产业大国，但自主创新能力不足，核心基础产业薄弱，优势骨干企业缺乏，电子信息产业大而不强，推动电子信息产业由大到强的转变，迫切需要客观分析及评价我国电子信息产业的国际竞争力。本文通过对我国电子信息产业主要领域内的本土企业与国际跨国公司的对比分析，从微观的角度更全面、更客观地分析了我国电子信 ...... | 2006年11月13日 | 26 |
| 14.全球液晶电视面板发货量首超液晶显示器 简介: 据外电报道，韩国显示器市场研究机构Displaybank公布最新调查数据称，今年(2006年)第三季度全球液晶电视面板的发货量首次超过了液晶显示器">液晶显示器 。 调研机构表示，今年第三季度全球大尺寸面板的发货量已经达到930万平方米，电视面板的发货量占40%达到410万平方米，首次超过了显示器360万平方米的发货量。2004年全球液晶电视面板的发货量仅40万平方米。普及率仅占14 ...... | 2006年11月13日 | 25 |
| 15.全球半导体市场再创新高 简介: 据美国半导体行业协会（SIA）的一份报告称，在刚刚过去的几个月内，欧洲半导体行业克服了销售业绩暗淡局面，在今年9月份，欧洲半导体市场销售收入一举增长了6.4%，达到34亿美元。 SIA称，全球9月份半导体市场销售再创新高，总收入达到了214亿美元，较上月份增长4.2%。今年9月份，全球范围内各个地区的半导体市场都有不同程度的提升，但欧洲市场表现 ...... | 2006年11月13日 | 26 |
| 16.德州仪器携手合作伙伴推出应用套件 简介:促进低成本多媒体功能电话的开发 近日，德州仪器 (TI) 携手领先应用软件供应商，共同推出可扩展的集成应用套件，促进了低成本多媒体功能电话的开发，并进一步加速中国无线市场的发展，带动了全球高速发展市场的不断前进。领先软件供应商合作伙伴提供的应用套件能够完美集成在 TI “LoCosto”单芯片平台以及 OMAP-Vox™ ...... | 2006年11月13日 | 27 |
| 17.德州无线技术帮助中国将无线通信服务延伸至每个角落 简介: 首席执行官理查德•谭普顿认为无线终端既是市场机遇也具有巨大的公益意义 德州仪器 (TI) 总裁兼首席执行官理查德•谭普顿 (Rich Templeton) 在无线通信高峰会议上对手机制造商与移动服务运营商发表讲话时指出，在协助中国提供无线通信服务给偏远地区和全国各地用户的过程中， “我们都将发挥 ...... | 2006年11月13日 | 34 |
| 18.德州仪器无线高峰会议-CEO新闻发布会 简介:作为全球最大的手机市场，中国的成功对于德州仪器 (TI) 具有重要意义，而言非常重要。我们希望能帮助中国运营商拓展其产品范围，从而实现让更多的中国人——尤其是农村人口——使用手机及手机服务的目标。 最重要的是，我们认为有责任帮助中国客户进行创新、扩大业务范围，提高在全球市场的竞争力。 对中国无线通信行业而言，这是一个激动人心的时期，前途充满了机遇。移动网络目 ...... | 2006年11月13日 | 31 |
| 19.IC封装基板：格局三足鼎立 成本趋于下降 简介:传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是IC封装基板(IC Packag ...... | 2006年11月12日 | 32 |
| 20.Microchip向林洋电交付第50亿颗PIC®单片机 简介: Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日将其第 50 亿颗 PIC®单片机交付给中国电表制造商江苏林洋电子有限公司。Microchip 于去年 9 月交付了第 40 亿颗单片机。仅相隔一年即再传捷报，交付了第 50 亿颗型 ...... | 2006年11月12日 | 32 |
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