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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→行业观察 →第34页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.上半年全球无晶圆厂IC设计收入237亿美元 简介: 无晶圆半导体协会（FSA）日前公布的最新统计数据显示，今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元，同比增长32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元，占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。 全球前十名无晶圆IC设计公司公司中，高通公司排名第一，上半年的销售收入为22亿美元。博通公司位居第二，收入为18亿美元。Nvidia排名第三，收入 ...... | 2006年11月13日 | 10 |
| 2.全球半导体行业快速增长将持续到2010年 简介: 市场调研公司Semico日前发表研究报告预测，全球半导体行业增长将持续到2010年，但07年售额增长速度将会放缓。 该公司认为，新型颠覆性技术和强劲的全球需求，将在2010年以前推动半导体产业增长。2006年IC销售额将增长11.6%，2007年增长7%。替代能源成为迅速增长的市场，“创新性”便携消费产品层出不穷，是中国正在成为IC大国，2006年占 ...... | 2006年11月13日 | 8 |
| 3.中外电子信息企业竞争力对比分析 简介: 信息产业是我国全面建设小康社会的战略性、基础性、先导性和支柱性产业。目前，我国已成为电子信息产业大国，但自主创新能力不足，核心基础产业薄弱，优势骨干企业缺乏，电子信息产业大而不强，推动电子信息产业由大到强的转变，迫切需要客观分析及评价我国电子信息产业的国际竞争力。本文通过对我国电子信息产业主要领域内的本土企业与国际跨国公司的对比分析，从微观的角度更全面、更客观地分析了我国电子信 ...... | 2006年11月13日 | 12 |
| 4.全球液晶电视面板发货量首超液晶显示器 简介: 据外电报道，韩国显示器市场研究机构Displaybank公布最新调查数据称，今年(2006年)第三季度全球液晶电视面板的发货量首次超过了液晶显示器">液晶显示器 。 调研机构表示，今年第三季度全球大尺寸面板的发货量已经达到930万平方米，电视面板的发货量占40%达到410万平方米，首次超过了显示器360万平方米的发货量。2004年全球液晶电视面板的发货量仅40万平方米。普及率仅占14 ...... | 2006年11月13日 | 10 |
| 5.全球半导体市场再创新高 简介: 据美国半导体行业协会（SIA）的一份报告称，在刚刚过去的几个月内，欧洲半导体行业克服了销售业绩暗淡局面，在今年9月份，欧洲半导体市场销售收入一举增长了6.4%，达到34亿美元。 SIA称，全球9月份半导体市场销售再创新高，总收入达到了214亿美元，较上月份增长4.2%。今年9月份，全球范围内各个地区的半导体市场都有不同程度的提升，但欧洲市场表现 ...... | 2006年11月13日 | 7 |
| 6.德州仪器携手合作伙伴推出应用套件 简介:促进低成本多媒体功能电话的开发 近日，德州仪器 (TI) 携手领先应用软件供应商，共同推出可扩展的集成应用套件，促进了低成本多媒体功能电话的开发，并进一步加速中国无线市场的发展，带动了全球高速发展市场的不断前进。领先软件供应商合作伙伴提供的应用套件能够完美集成在 TI “LoCosto”单芯片平台以及 OMAP-Vox™ ...... | 2006年11月13日 | 9 |
| 7.德州无线技术帮助中国将无线通信服务延伸至每个角落 简介: 首席执行官理查德•谭普顿认为无线终端既是市场机遇也具有巨大的公益意义 德州仪器 (TI) 总裁兼首席执行官理查德•谭普顿 (Rich Templeton) 在无线通信高峰会议上对手机制造商与移动服务运营商发表讲话时指出，在协助中国提供无线通信服务给偏远地区和全国各地用户的过程中， “我们都将发挥 ...... | 2006年11月13日 | 12 |
| 8.德州仪器无线高峰会议-CEO新闻发布会 简介:作为全球最大的手机市场，中国的成功对于德州仪器 (TI) 具有重要意义，而言非常重要。我们希望能帮助中国运营商拓展其产品范围，从而实现让更多的中国人——尤其是农村人口——使用手机及手机服务的目标。 最重要的是，我们认为有责任帮助中国客户进行创新、扩大业务范围，提高在全球市场的竞争力。 对中国无线通信行业而言，这是一个激动人心的时期，前途充满了机遇。移动网络目 ...... | 2006年11月13日 | 12 |
| 9.IC封装基板：格局三足鼎立 成本趋于下降 简介:传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是IC封装基板(IC Packag ...... | 2006年11月12日 | 9 |
| 10.Microchip向林洋电交付第50亿颗PIC®单片机 简介: Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日将其第 50 亿颗 PIC®单片机交付给中国电表制造商江苏林洋电子有限公司。Microchip 于去年 9 月交付了第 40 亿颗单片机。仅相隔一年即再传捷报，交付了第 50 亿颗型 ...... | 2006年11月12日 | 9 |
| 11.科胜讯收购 Zarlink 包交换业务 简介:战略投资将加强科胜讯宽带接入技术市场领先地位 日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，收购 Zarlink 半导体包交换业务，该现金交易价值 500 万美元。Zarlink 的包交换产品线包括针对网络接入设备的一系列快速以太网集合交换。这些产品将与科胜讯 DSL 局端（CO）产品系列相辅相成 ...... | 2006年11月11日 | 15 |
| 12.德州认为转码是视频娱乐市场的关键技术 简介: 支持多种视频格式的未来转码技术对新一代视频市场的发展至关重要 随着飞速发展的视频市场不断扩展到手机、便携式媒体播放器与车载信息娱乐系统等领域，消费者要求无论在家中还是途中都能方便地欣赏视频内容。视频技术革命下一步必须解决的难题就是，如何在各种类型的视频设备之间无缝地传输不同格式的视频内容。德州仪器 (TI) 认为转码技术对于解决上述难题至关重要，该技术将有助于 ...... | 2006年11月11日 | 13 |
| 13.半导体分支：国际厂商主导下的市场风向标 简介: 在半导体产业中有两大分支：集成电路和分立器件。其中，分立功率器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、LED显示屏等领域。目前在中国分立器件市场上，二极管、三极管、功率晶体管、光电器件等产品的销售额增长迅速，中国已经成为全球最大的分立功率器件市场。据统计，2005年中国分立器件市场规模达到了643.8亿元人民币，在全球市场中占到了40%以上 ...... | 2006年11月11日 | 134 |
| 14.2006 Microchip技术高峰论坛举行在即 简介:“中国在国际上的竞争力排名为什么低于经济实力的排名？主要原因是创新能力不足。”一位国内知名的大学校长如是说。作为全球领先的单片机和模拟半导体供应商，Microchip认为自己有能力协助中国企业更好地进行产品创新及应用，而即将于11月8日在上海波特曼丽嘉酒店举行的2006 Microchip技术高峰论坛，就是基于这样的一个考虑。 此次技术高峰论坛的主题将围绕“嵌入式应用随处见，创新无止 ...... | 2006年11月10日 | 13 |
| 15.ST与Nanotron开发无线控制和传感器网络解决方案 简介:意法半导体（纽约证券交易所：STM)与Nanotron科技有限公司签署一项最终的非排他性合作协议，双方将为实时定位系统(RTLS)市场合作开发成套的解决方案。这些解决方案具有可靠的通信、精确的测程和高精度定位等特性，以新出现的低数据传输速率网络为平台，符合最近开始的制定一个低数据速率无线个人局域网标准(IEEE 802.15.4a)的提案要求。Nanotron为该项目带来了该公司利用“线 ...... | 2006年11月10日 | 15 |
| 16.NXP让智能卡IC厚度减半 简介: 为电子政务解决方案制造商带来更大的设计空间 由飞利浦创立的独立半导体公司NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商，其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今，NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前 ...... | 2006年11月10日 | 8 |
| 17.微软WEPOS亮相第八届中国连锁店展览会 简介: 微软和海信联袂推进商业软硬件标准化进程 微软公司和海信智能商用设备有限公司联合宣布参加在北京展览馆隆重举行的“第八届中国连锁店展览会”，并联合推出了基于微软公司WEPOS操作系统的“海信QUICK POS多媒体信息发布”等多个零售行业收款解决方案。这些解决方案极大地满足商家便利、实用、快捷的收款需求，为商家带来了经营的新鲜体验，极大地增强了企业竞争力。此次 ...... | 2006年11月10日 | 10 |
| 18.专家称2008年全球将开始4G标准之争 简介: 近日，针对目前正火的4G技术研究，信产部电信研究院相关专家透露，国际上关于4G技术实际上将在2008年开始进行标准的评选工作，到时国际电联将开始向全世界征求4G侯选技术。 4G目前主要是高校和研究所在研发 此前，有媒体报道称，我国第一个4G试验网已经在上海通过了科技863信息领域组织的验收。并且，有报道称，该项目是科技部的研究拨款项目，但信产部目前并未表态支持。 ...... | 2006年11月10日 | 105 |
| 19.“第一芯片”之争背后TD产业化形远实近 简介: 近日，关于TD-SCDMA芯片的利好消息突然密集传来。 10月30日，上海鼎芯通讯宣布推出自主研发的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片，并称这是“全球首款达到国际先进水平”的CMOSTD-SCDMA射频芯片组。几乎在同一时刻，10月下旬，上海锐迪科微电子也宣布其“全球首款CMOS单芯片TD-SCDMA射频芯片”出炉。 据鼎芯方面称，其芯片组能支持展讯、凯明、T3G和重 ...... | 2006年11月10日 | 120 |
| 20.世平集团汇科重磅推出”立体声模块与无线喇叭”解决方案 简介:世平集团汇科公司第二代采用Broadcom BCM2037芯片，不但将立体声蓝芽模块化，并设计一个无线行动喇叭系统的仿真线路，同时兼顾扬声系统的分配及蓝芽无线的豪华功能应用。 汇科公司继第一代采用Broadcom ZV4301芯片后，将此模块化方式设计在无线喇叭系统上，推出后已顺利在北美、日本零售市场上出货;欧洲零售市场则将在Q4/2006推出，预期此次正式研发第二代”立体 ...... | 2006年11月7日 | 10 |
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