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| 1.WACKER SILICON新有机硅产品用于电子元器件可靠保护 简介: WACKER SILICON业务部门近日展出了有机硅凝胶产品WACKER SilGel 612。这是一种透明的很 ...... | 2006年10月9日 | 801 |
| 2.信越化学巨额投资扩产300mm晶圆产能 简介: 据报道，信越化学（Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.）宣布了一项新的扩张计划，将投资10亿美元扩大公司产能，到2007年秋300mm的晶圆的月产量将达 ...... | 2006年10月9日 | 731 |
| 3.致力于二手设备业务,SUSS新子公司成立 简介: 全球领先半导体精密设备供应商SUSS MicroTec公司日前宣布将成立新的子公司SUSS Micr&# ...... | 2006年10月9日 | 679 |
| 4.超高纯微电子化学品项目于上海正式建成投产 简介:日前，由上海华谊（集团）公司及其麾下的上海中远化工有限公司和台湾著名的电子化学品公司—联仕电子化学材料股份有限公司联手成立的合资企业——上海华谊微电子材料有限公司年产15000吨超高纯微电子化学品项目正式建成投产。该项目的投资总额超过1.7亿元人民币，装备了国际一流水平的分析检测仪器，拥有达到一级标准的化验净化房等特殊专用设施，产品质量达到SEMI C12标准， ...... | 2006年10月9日 | 633 |
| 5.ASML欲在中国台湾设立亚太区研发总部 简介: 据报道，全球最大半导体曝光机设备厂商荷商ASML公司评估在中国台湾地区设立研发中心，作为亚太区研发总部，总投资金额近百亿元台币，为近期半导体外商最大投资案。 据中国台湾地区官员透露，已向ASML表示，希望此投资案下月底前定案。他表示，曝光机是半 ...... | 2006年10月9日 | 822 |
| 6.有助于保护直流供电端口及下游电子产品的PolyZen微型集成模块(图) 简介: 生产商： 泰科电子 Tyco Electronics 产品说明： PolyZen聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块用于满足采用圆桶型插口作为直流电源输入的便携设备的过电流和过电压保护要求，有助于保护敏感型电子设备，避免由于感应电压尖峰、电压瞬变、不正确电源和极性接反所导致的损坏现象。 新型PolyZen器件提供了联合保护功能，一方面具有诸如齐纳二极管的保 ...... | 2006年10月5日 | 1136 |
| 7.以色列开发可降低锂电池过热起火风险的纳米技术 简介: 以色列Tel Aviv大学的研究员开发出一种可快速充电/放电的纳米电池(nanobattery)，并取得了该技术的专利，他们宣称这种电池可以取代现在的锂电池应用于行动设备，并可消除目前对锂电池可能起火燃烧的顾虑。该大学负责技术转移的公司Ramot正积极寻找合作伙伴，以进行技术授权并推动其商业化。 &nbs ...... | 2006年10月3日 | 532 |
| 8.罗门哈斯投资Nanophase，加强纳米材料等合作 简介: Nanophase Technologies Corp.近期宣布，Rohm and Haas Co.购买了该公司价值500万美元的股票，使得其与Rohm and Haas涵盖新型纳米材料利用和CMP纳米材料悬浮液的合作协议延长至2019年。 Na ...... | 2006年10月3日 | 385 |
| 9.韩MtekVision公司研发出晶圆级封装摄像头控制处理器 简介: 韩国无晶圆多媒体IC设计公司MtekVision近日声称已研发出世界上最小的一款采用晶圆级封装技术的摄像头控制处理器(CCP)。该公司表示，这款型号为MV3019SNW的相机控制处理器，封装尺寸仅为4.6×4.6 mm，较市面上现有的CCP缩小了40%以上，为业内最小的一款CCP。 ...... | 2006年10月3日 | 466 |
| 10.SemiSouth Laboratories宣布SiC生产新厂建设完工 简介: SiC研发公司SemiSouth Laboratories近期宣布，公司SiC生产新厂建设已经完工，工厂大部分制造设备已经完成安装。公司为了庆祝这一重要时刻，在Starkville举行了盛大的庆祝，并开放了位于SemiSouth工厂内部的II-VI,Inc.的SiC圆片制程净化间。 ...... | 2006年10月3日 | 754 |
| 11.Amkor Technology选择Electroglas的EG6000探测300mm圆片 简介: Electroglas, Inc.近期宣布，Amkor Technology近期采购了Electroglas EG6000型设备用于300mm圆片探测。Electroglas, Inc.是全球半导体行业领先的圆片探测和手持探测解决方案供应商。该决定伴随着一项扩产决议以及EG6000的高技术、高性能和低成本。   ...... | 2006年10月3日 | 312 |
| 12.Akrion公司300mm单圆片清洗系统接受亚洲客户定单 简介: Akrion, Inc.近期宣布，两套Goldfinger Velocity 300mm 单圆片清洗系统向亚洲顶级客户交货，该设备可以实现65nm逻辑器件的BEOL-Cu清洗。 系统采用Goldfinger XP兆声系统、Sahara干燥 ...... | 2006年10月3日 | 340 |
| 13.ON Semiconductor公司实现销售预期 简介: 证券公司Wedbush Morgan Securities近期在报告中表示，半导体供应商ON Semiconductor刚好实现了其4.05-4.15亿美元销售预期的中间值。 报告中指出，ON Semi第三季度总利润率将下滑至38%，这是由于公司 ...... | 2006年10月3日 | 627 |
| 14.Tegal获得等离子体蚀刻设备日本订单 简介: 应用于IC和纳米器件的等离子体蚀刻和淀积设备设计与制造商Tegal Corporation近期宣布，公司获得了两家日本领先公司关于Tegal 900系列等离子体蚀刻设备的订单。Tegal 900系列自发布以来，已经向全球半导体晶圆厂销售了1500套。 &nbs ...... | 2006年10月3日 | 496 |
| 15.DuPont筹建新聚氟乙烯材料厂,应对太阳能需求 简介: 为了进一步满足光生伏打太阳能能源市场的需求，DuPont正在积极建设一个生产聚氟乙烯材料的新厂。该工厂预期投资5000万美元，计划于2007年完工。 扩产开始于DuPont位于北卡罗来纳州Fayetteville的工厂，位于肯塔基州Louisville和纽约 ...... | 2006年10月3日 | 420 |
| 16.Soitec于新加坡兴建300mm圆片新厂 简介: SOI晶圆片专家Soitec近期在新加坡动工兴建其300mm圆片新厂。随着亚洲正在逐渐成为全球半导体制造中心，Soitec投资4.48亿美元的工厂将进一步扩大对于该地区的市场占有。 由于数字电子产品对于行业增长的带动，也使得SOI在亚洲被大量的生 ...... | 2006年10月3日 | 342 |
| 17.ADE Corp.延长被KLA-Tencor收购交易的结束日期 简介: ADE Corp.近期向证券交易委员会表示，将延长被KLA-Tencor收购交易的结束日期至11月10日。 ADE表示，将日期延长到11月10日，是为了让KLA-Tencor有更充分的时间处理德国反托拉斯人士关于KLA-Tencor第二阶段提议合 ...... | 2006年10月3日 | 472 |
| 18.SYNOVA 获得1000万瑞士法郎(810万美元)以驱动其全球扩张计划 简介: 微水刀激光科技的发明者及专利拥有者SYNOVA公司今天宣布其已结束1000万瑞士法郎(CHF)，（折合美元810万）的融资活动。该笔资金主要由瑞士银行提供，供SYNOVA发展其坐落于全球主要高科技地区的微加工中心(MMCs)，以便在当地提供客户支持以及现场演示产品的应用实验室。 &nbs ...... | 2006年10月2日 | 524 |
| 19.EMCORE向IQE子公司出售电子材料与器件部门 简介: EMCORE Corporation近期宣布已经完成了向IQE,plc(IQE)子公司出售其电子材料与器件部门(EMD)的交易。按着7月19日公布的收购计划，IQE将用1600万美元收购包括存货、固定资产和EMD知识产权在内的资产。EMCORE得到了来自IQE的1300万美元和300万美元四个季度分期付款的期票。 & ...... | 2006年9月30日 | 558 |
| 20.NEC升级加州厂产能,增加量产MCU 简介: 近日,NEC电子升级美国加州厂产能，大量生产车用电子微控制芯片（MCU），发表29款搭载Flash的微电子控制器产品，采用0.15微米工艺打造，将用于汽车本体与安全控制系统。 NEC电子表示，位于加州Roseville的晶圆厂增加了0.15微米工艺8英寸生产线，强化原本的6英寸生产线，过去该厂工艺技术 ...... | 2006年9月30日 | 1128 |
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