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| 1.光电晶体管可取代CdS光敏电阻 简介: 生产商： 滨松光子学株式会社 Hamamatsu 产品说明： S10084和S10115光电晶体管没有使用硫化镉，它符合RoHS指令，主要用于环境光的探测，以控制LCD电视和移动设备的背光。该器件的响应光谱范围为380～750nm，峰值灵敏度在550nm，与人眼的响应极类似。 典型的升降时间是500μs，最大暗电流是 ...... | 2006年4月22日 | 451 |
| 2.PowerLine IC E系列激光器 简介: PowerLine IC E系列激光器是德国ROFIN公司为制作电子元器件标签而专门度身打造的。依靠精确控制的激光功率和稳定输出的高频脉冲，设备能够在很小的区域内生成高对比度的标签，且记号刻蚀深度不超过25微米，高可靠性的硬件保证了无故障操作并降低了维护成本。 设备每秒钟能够产生800个字符，而装配双光头后每秒钟的制作速度可达到1100个字符，这为实现大批量生产提供了可能，低于40 ...... | 2006年4月21日 | 310 |
| 3.不断壮大的无线通信市场挑战无线测试技术 简介: 无线测试技术目前正走到一个从未有过的十字路口，主要是由以下诸多因素引起的： ◆ 新的无线通信标准 WiMax (802.16)   ...... | 2006年4月20日 | 236 |
| 4.达诺尔公司顺利通过ISO双认证审核 简介: 科信认证机构的专家审核组2006年1月在完成了对达诺尔半导体超纯科技有限公司为期两天的逐项审核检查后，公布了审核结果：达诺尔半导体超纯科技有限公司正式通过专家审核组的认证审核。 在两天的审核中，审核组专家在肯定达诺尔公司体系工作的同时，也非常认同达诺尔公司现推行的“精细化管理”和“数据化管理”，认为达诺尔公司良好的运行体系完全达到了 ...... | 2006年4月20日 | 255 |
| 5.苏瑞电子材料有限公司生产高纯双氧水 简介: 苏威集团双氧水业务部与苏州市电子材料厂有限公司（苏州市电子材料）近日宣布，双方已经签署了一份合资创建苏瑞电子材料有限公司的协议，以便开发、生产和营销高纯双氧水。苏威英特罗斯将持有新公司51%的股份，苏州市电子材料将持有49%的股份。 合资公司按计划将于2006年上半年投入运营，工厂设备的建造已接近尾声。初期生产能力为2000吨/年，以后可根据市场需求随时扩产。苏威高纯双氧水全球经理 ...... | 2006年4月20日 | 329 |
| 6.光刻技术：任重道远 简介: 去年年底在韩国汉城发布的2005版国际半导体技术蓝图(ITRS)最引人瞩目之处在于摒弃了以往用来衡量半导体工业进步标准的“技术节点”的概念。尽管动态随机存取存储器（DRAM）的半间距（half pitch）指标仍然保持了传统的方式，但是最新的(ITRS)版本已经将动态随机存取存储器，微处理器和闪存的技术指标分门别类。在32和22纳米技术节点上实现半间距线宽的 ...... | 2006年4月19日 | 307 |
| 7.提高器件性能的巨大挑战 简介: 摘要： 等效栅氧化厚度的变薄已经成为未来器件缩小面临的最大的挑战． 新的国际半导体技术蓝图（ITRS）的一个目标是明确业界必须克服困难，提高性能并减少成本，这被称为“巨大的挑战”。每个技术研究小组确定了 “有困难的挑战”和“巨大的挑战”作为最重要的东西。 例如，ITRS注意到等比缩小平面体C ...... | 2006年4月19日 | 262 |
| 8.45纳米技术的选择 简介: 摘要： 随着45nm技术的临近，与之对应的一些技术却正被延迟，如用于金属栅的高k介质、和3D结构等。而此工业所赖以生存的，用以增强迁移率和驱动电流的应变工程技术如期而至。在互连方面，技术不断发展，但没有彻底的变革，用于衬垫的ALD薄膜技术也姗姗来迟。 对45nm节点来说，各公司可以不使用FinFET、高k介质和金属栅，也未必需要使用SOI衬底，但有一项技术必不可少，那就是应变工程技术 ...... | 2006年4月19日 | 338 |
| 9.无晶圆厂公司销售额继续保持增长 简介: 根据FSA日前发布的一份报告，2005年无晶圆厂公司去年销售额为400亿美元，增加了9.7%，占总体半导体销售额总额的18%。 从地域上看，北美地区占总体无晶圆厂销售额的77%，亚洲占20%，欧洲占3%。 虽然销售额有增长，在无晶圆厂公司的集资有所下降，129个公司共集资16亿美元，同年相比下降了11%，集资笔数下降了10%。 进入前十的公司其销售额共计207亿美元， ...... | 2006年4月16日 | 246 |
| 10.中芯国际与TTSILICON合作拓展其对英国和北欧洲半导体设计公司的支持 简介: 中芯国际集成电路制造有限公司和TTSILICON今天共同宣布TTSILICON会帮助中芯国际对英国和北欧洲半导体设计公司提供售前售后服务的支持, “中芯国际已经成功地在欧洲获得了代工业务, 也期待着欧洲业务能持续增长，所以为英国和北欧的客户提供一流的服务对我们来说是很重要的。 中芯国际非常高兴能够获得TTSILICON经验丰富团队的服务。 ...... | 2006年4月16日 | 268 |
| 11.飞利浦采用 65纳米低功耗 CMOS 工艺实现SoC 简介: 飞利浦公司日前宣布已成功实现一次成功的65纳米片上系统（SoC），可以满足诸如 3G 手机和高性能液晶电视在内的下一代移动多媒体和家庭娱乐产品对复杂设计的需求，从而巩固了自己在消费产品应用低功耗 CMOS 技术上的领先地位。 飞利浦的新芯片是第一个真正面向消费产品、65纳米低功耗 CMOS 工艺的SoC，采用具有 IEM™（智能能量管理）技术的 ARM1176JZF-S ...... | 2006年4月16日 | 271 |
| 12.Photronics计划在韩国建立先进的光掩模技术生产线 简介:Photronics日前宣布了将在韩国建设世界一流的光掩模生产线的计划，旨在支持制造65nm、45nm及以下生产工艺的半导体器件所需的先进光掩模技术的开发和量产。目前，该公司处于寻找合适生产线场地的最后阶段。生产厂房预计在2006年下半年末举行奠基典礼，在2007年下半年建造完成。Photronics希望今后几年对新的基础设施(包括某些制造系统与工艺技术的重新部署)的投资额度能达1.5亿到3亿美元 ...... | 2006年4月8日 | 317 |
| 13.ARM为IBM、特许和三星提供针对65纳米工艺的通用平台提供物理IP 简介:ARM公司日前宣布与IBM、特许半导体(Chartered)和三星电子(Samsung)合作，为其通用平台的65纳米通用工艺提供ARM Advantage产品——Artisan系列物理IP产品的一部分。在同IBM和Chartered共同为90纳米工艺提供物理IP的基础上，这一协议扩展了ARM为通用平台提供的设计实现支持。针对65纳米低功耗工艺向IBM、特许半导体和三星提供的 ...... | 2006年4月7日 | 240 |
| 14.Sipex 和士兰签署最终战略协议 简介: Sipex Corporation近日宣布与杭州士兰微电子股份有限公司和杭州士兰集成电路有限公司达成一项最终协议。该协议涉及晶圆代工制造、产品授权、加工技术转让和设备出售。 士兰已通过两种不同的工艺技术生产出了优质的柔软材料。它所期望的是在本年度获得所有的工艺技术资格。在技术转让过程中，Sipex 苗必达晶圆厂继续保持了高产出水平。 士兰目前拥有两条5英寸晶圆生产线，每月能生产20,000个集成 ...... | 2006年4月7日 | 228 |
| 15.配有整合ESD保护二极管的新型EMI滤波器阵列 简介: 生产商： Vishay Intertechnology 产品说明： 新推出的这六款配有整合ESD保护二极管的新型EMI滤波器阵列采用小型LLP75-6A、LLP75-7A、LLP70-9A及FlipChip(BGA)封装，并且分别采用两通道、三通道、四通道及六通道配置。可以低成本用于高量产计算、通信及消费类产品的这 ...... | 2006年4月5日 | 340 |
| 16.满足WiMAX设备严格要求的LDMOS晶体管 简介: 生产商： 飞思卡尔半导体 Freescale Semiconductor, Inc. 产品说明： 该系列LDMOS晶体管是基于飞思卡尔第七代高压（HV7）射频 LDMOS技术，可提供WiMAX系统所需的高效、线性和EVM性能，为设计者提供了在合成半导体和硅LDMOS之间进行选择的机会。首批3.5 GHz LDMOS器 ...... | 2006年4月2日 | 334 |
| 17.面向美国PCS和UMTS I频段手机应用的微型超薄FBAR双工器 简介: 生产商： 安华高科技 Avago Technologies 产品说明： 这两款新型双工器采用极小的超薄封装，厚度仅为1.3mm，面积为3.8mm x 3.8mm。主要面向在美国PCS（个人通信服务）和UMTS（全球移动通信系统）频段上工作的手机、PC数据卡和其他无线产品等应用。 Avago Technolog ...... | 2006年4月1日 | 353 |
| 18.罗门哈斯电子材料公司获特许半导体公司供应商质量改进大奖 简介: 罗门哈斯电子材料公司化学机械研磨（CMP）技术事业部近日宣布荣膺Chartered半导体制造公司的"最优供应商质量改进大奖（Most Improved Supplier Quality Award）。 罗门哈斯电子材料公司的客户服务、工程和技术支援得到Chartered公司的认同。这项大奖是属于材料类的奖励，2月17日，Chartered在一年一度表彰它在全球供应网的供应商和合作伙伴取得 ...... | 2006年3月26日 | 236 |
| 19.SEMI公布1月出货比 预示设备市场增长势头 简介:国际半导体设备暨材料协会(SEMI)近日公布的数据，北美半导体设备厂商2006年第一个月的订单出货比为0.97，高于去年12月的0.96。 订单出货比为0.97，意味着每交付100美元的设备，就接获97美元的新订单。SEMI的订单出货比为全球订单额与出货额的三个月移动平均值之比。 2006年1月，北美半导体设备厂商的全球订单额的三个月移动平均值为12.6亿美元，比2005年12月的11 ...... | 2006年3月26日 | 245 |
| 20.STS在新竹成立公司，加强亚洲业务 简介:Surface Technology Systems plc (STS)日前宣布，将在台湾地区的新竹成立新的销售与支持分公司，加强在亚洲的业务。STS设计并生产一系列结合创新技术的专门系统设备，应用范围遍及半导体与相关设备的制造。该公司产品包括等离子蚀刻与沉积技术、电信、数据储存、封装、MEMS与纳米科技等新兴领域。 STS新加坡分公司于2005年5月成立。台湾新分公司将与新加坡分公司共同合 ...... | 2006年3月18日 | 264 |
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