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1.picoChip的WiMAX方案集成ArrayComm的Network MIMO软件
2.DEK开发全新批量挤压印刷工艺
3.TI与微软联袂打造低成本Windows Mobile智能电话解决方案
4.USBscope50选用Actel的ProASIC3 FPGA
5.全球最大的移动运营商Vodaphone选中英飞凌3G平台
6.研诺推出AAT3681
7.英飞凌和InterDigital扩展合作协议 新增HSDPA开发内容
8.安华高推出1/4英寸光学格式200万像素CMOS传感器
9.TI首席执行官预见高端移动电话将向大众市场普及
10.晨讯科技与LG电子合作推出TD-SCDMA手机
11.飞思卡尔高性能MCU助力汽车制造
12.TI大幅更新其网关软件解决方案网络支持套件
13.松下新型UMTS手机选用英飞凌多媒体平台解决方案
14.PMC-Sierra MSP系列被用于合勤科技VoIP设备
15.TI OMAP处理器被选为 Windows CE开发平台
16.TrueView(TM)5600数字电视显示处理器被广泛采用
17.飞利浦积极开发嵌入式非易失性存储器产品
18.8Q创新推出手机电子回执管理的解决方案
19.TI PIQUA(TM)技术赢得国际工程协会InfoVision大奖
20.XILINX 推出 VIRTEX-5 LX 器件
21.TI屡获殊荣的MCU与数字信号控制器系列获业界专家好评
22.XILINX发布65NM VIRTEX-5系列FPGA
23.SYNPLICITY 与 XILINX 共同建立设计工作小组
24.TI成功收购Chipcon 丰富高性能模拟产品系列
25.安华高推出业内最小的光学编码器
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