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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→EDA/IC设计 →第28页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.Oki针对ARM推出一体化评估套件 简介: Oki Semiconductor公司面向ARM7TDMI 4050/4060 Series Advantage微处理器，推出低成本AME-51一体化评估套件，定价为249美元(仅供参考)。 该 ...... | 2005年9月19日 | 275 |
| 2.WCVD在集成电路中的应用 简介: 钨在集成电子学中通常被用作高传导性的互连金属、金属层间的通孔（Via）和垂直接触的接触孔（Contact）以及铝和硅间的隔离层（图1）。虽然钨可以通过蒸发的方法来淀积，不过溅射和化学气相淀积（CVD）还是首选的技术。CVD薄膜相比溅射薄膜有很多优势：低电阻率、对电迁移的高抵抗力以及填充小通孔时的优异的平整性。CVD钨还可以提供在金属和硅上进行选择性淀积。CVD方法的钨可以由氯化钨、氟化钨和羟 ...... | 2005年9月13日 | 354 |
| 3.采用微流体背部冷却技术实现芯片散热 简介: 事实上，如果使用过笔记本电脑的人都知道芯片能够产生惊人的热量。半导体行业主要的挑战之一是如何对芯片、电路板和系统进行散热。 今天，微处理器主要是采用倒装芯片法封装的，其散热的主要模式是通过一个热沉/散热器从硅的背面进行。利用导热凝胶或环氧树脂使散热器与芯片的背部粘合成一个整体。 然而，根据国际半导体技术发展蓝图(ITRS)的估计，到2018年，高性能的芯片能够产生100 W/c ...... | 2005年9月13日 | 280 |
| 4.Allegro ® RF PCB RF系统互连和PCB设计工具 简介: 产品型号 Allegro ® RF PCB V1.2 参选产品简介: Cadence 发布了RF系统互连和PCB设计工具最新版本Allegro ® RF PCB V1.2。RF PCB V1.2 是专为Cadence用户提供的一种基于Allegro平台的RF和混合信号设计的完整、有效和便捷的解决方案。包括RF器件库设计、RF原理参数化设计以 ...... | 2005年9月13日 | 594 |
| 5.Certify高性能的ASIC验证工具 简介: 产品名称 产品型号 Certify 参选产品简介: Certify解决方案容许你用可编程逻辑来做原型验证和调试你的ASIC设计。在时间表上你可以： 1、 以接近实时的速度验证和调试软件和硬件 2、 在做ASIC的综合和布局布线之前验证产品的功能，节约数月的时间 3、 验证硬件设计要比仿真器快1000倍以上每一代的半导体工艺都增加了ASIC设 ...... | 2005年9月13日 | 511 |
| 6.E8921A/AN ADS Momentum 3D-平面仿真器 简介: 产品型号 E8921A/AN 参选产品简介: Momentum 3D-平面仿真器是安捷伦公司ADS（高级设计系统）最新公布的业界第一种64位矩量法电磁场分析软件。新的64位计算能力消除了计算机内存对电磁场分析的限制并将电磁场仿真和验证的运算时间缩短了一半。对于大面积互连、封装、以及天线阵列结构等问题的运算速度比以往的软件快8倍以上。 直到现在，3D－平 ...... | 2005年9月13日 | 600 |
| 7.Libero 6.1版本FPGA集成设计环境 简介: 产品型号 Libero 6.1 版本集成设计环境 参选产品简介: Actel的Libero集成设计环境为以Flash为基础FPGA系列提供全面优化的支持，可让客户完全发挥新型低成本器件的全结构功能和特性，实现器件的序列性能。Libero 6.1 集成设计环境具有多项性能、资源优化和易用特性，与先进的第三方设计工具配合使用，包括Magma、Mentor Gr ...... | 2005年9月13日 | 537 |
| 8.封装级集成: 超越摩尔定律 简介: 在半导体工业的大部分历史中，芯片制造周期中的前端制造（FE）即在晶片上制造集成电路与封装测试的后端制造（BE）之间存在明显的不同。功率、速度和成本特性是支撑大多数电子工业增长的基础，而长期以来，这三个特性的连续改进主要归功于根据摩尔定律芯片几何尺寸日益缩小的发展规律，这种现象不妨称作晶片级集成。作为后端制造过程中一部分，封装技术在很大程度上只起到幕后的作用。然而，最近的发展趋势表明，封装技术 ...... | 2005年9月13日 | 278 |
| 9.高速数据传输接口DDR2 I/F 的特性及测试 简介: 前言 近年来随着视频设备、个人电脑的发展，在这些设备上进行的3D处理，视频交换以及复杂的运算导致数据量急剧增大，为了满足这些数据要在处理器、Memory和外围设备之间的高速交换，近年来出现了多种多样的高速接口。同时，由于数据的高速传输，也给测试带来的新技术上及测试成本上的挑战。本文将基于Advantest的T6500系列测试系统，针对最近出现的高速数据传输接口DDR2 I/F的特性及 ...... | 2005年9月13日 | 412 |
| 10.嵌入式电阻与电容 简介: 微过孔的出现被称为印制电路板的第三次革命。无源器件的内置——电阻和电容被置入电路板内部——是否会被称为第四次革命呢？该技术更有可能改变电路设计的面貌。微过孔电路实现了更高的密度、更轻的重量和更好的性能，但电路板本身仍是许多导线的连接体。而采用无源器件内置技术后，电路板将变得完 ...... | 2005年9月12日 | 269 |
| 11.DFM: 碰撞然后合作的世界 简介: 摘要：一些人认为被大力宣传的“可制造性设计”实际上已经是无处不在。毕竟，集成电路的设计总是为了最终的制造。但是，因为产量、时间和性能方面的重要问题，设计和制造两者之间的合作变得更多。 从130纳米节点开始，设计复杂度已经与深亚微米制造有冲突，甚至会导致多次的重制（respin）和严重的良率损失。这些问题最后催生了这个新兴的领域－“可制造性设计 ...... | 2005年9月12日 | 279 |
| 12.逻辑综合中对关键路径处理方法的研究 简介: 要 IC 设计中逻辑综合的一般步骤及相关基本概念，并在此基础上以综合工具 为例，从基本电路单元、端口、边界和结构 个方面，着重阐述了对关键路径的处理方法。 Design Compiler ;关键路径 IC 设计流程中，逻辑综合是后端设计中很重要的一个环节。综合就是指使用综合工具 本文以 为例 ，根据芯片制造商提供的基本电路单元库，将硬件描述语 ...... | 2005年9月8日 | 828 |
| 13.边界扫描结构的FPGA实现 简介: 摘 要：本文利用Altera公司的FPGA和EDA工具MAX+plusⅡ和实现了基本的边界扫描结构电路，利用此设计可以满足数字电路系统可测性设计和在系统配置(In-System Configuration)的要求。 关键词：边界扫描 ;现场可编程门阵列 ;可测性设计 引言 芯片封装技术的发展，特别是表面贴装技术(SMT)的发展给传统针床 ...... | 2005年9月8日 | 668 |
| 14.如何选择正确的验证方法 简介: 众所周知，功能验证在芯片的整个设计周期中占用的时间最多。尽管目前有许多技术可用于减少验证时间，但最终应当如何选择？答案并不简单明了，而且经常令人迷惑并要付出高昂的代价。 一个项目中需要使用的工具和技术必须在设计周期的初期就确定下来，以便获得新验证方法费用预算的准确信息。经常有公司因为错误估计了运转这些新型工具和技术所需的设计和技术的复杂性而浪费大量的资金和资源。 ...... | 2005年9月7日 | 506 |
| 15.复杂SoC设计中的功率管理 (下) 简介: 5 中，根据静态与动态功率以及这些技术所应用的设计抽象层次，对各项功率优化技术进行了分类。使用这些方法中的哪项或哪几项要取决于设计目标。将这些方法结合到设计流程中，就形成了一种集成式的功率管理设计策略。 ...... | 2005年9月7日 | 440 |
| 16.一种新型线性调节器的鲁棒性频率补偿设计 简介: 要：本文在对线性调节器应用电路和外接电容特性进行分析的基础上，研究了线性调节器的鲁棒性设计，提出了一种不用电容的新型鲁棒性频率补偿方法，大幅降低了芯片面积。频率响应和瞬态响应的仿真结果表明，该方法保证了线性调节器的稳定性，也明显改善了频率响应特性。 IC 设计工程师须从 电路设计工程师的角 ...... | 2005年9月3日 | 456 |
| 17.采用任意形状结构的MMIC器件的设计方法 简介: RF 和微波电路工程师通常面临着一些共性的东西，特别是在设计工具方面。在设计无源结构，使用现有解析模型时，许多工程师受到了限制。这些限制一般源于解析模型在希望使用的范围内精度不足，或不能满足捕获结构之间耦合的需要，以及不存在适用于任意形状的解析模型。在这种情况下，通常会使用电磁 模拟器。 EM 模拟解决方案，包括平面准静态解算器到真正的三维全波解算器，但许多新版本的工具都在采 ...... | 2005年9月3日 | 414 |
| 18.复杂SoC设计中的功率管理 (上) 简介: 长期以来，降低功耗一直是芯片设计中的重要需求。随着更大、更快的集成电路应用于便携式产品中，这个需求变得日益重要。因此，贯穿整个设计流程的功率管理技术也在不断改进，以确保产品的各个部分均得到适当、高效的功率供应，同时保证产品的可靠性。诸如多电压岛，以及时钟频率和阈值电压的动态调整等技术，均有助于在提供高性能的同时，节省便携产品中的电池能量。 更为重要的是，SoC在尺寸和速度方面的增长已经给大 ...... | 2005年8月18日 | 499 |
| 19.印制电路板的抗干扰设计 简介: 摘 要：本文以印制电路板的电磁兼容性为核心，分析了电磁干扰的产生机理，详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。 关键词：印制电路板;干扰;噪声;电磁兼容性 引言 印制电路板的设计质量不仅直接影响到电子产品的可靠性，还关系到产品的稳定性，甚至是设计成败的关键。因此，在设绘印制板图时，除了要为电路中的元器件提供正确无误的电气连接外，还应充分考虑 ...... | 2005年8月18日 | 510 |
| 20.三阶电荷泵锁相环系统级设计与仿真验证 简介:摘 要：本文采用锁相环开环传输函数波特图对三阶电荷泵锁相环进行了系统级设计，并且对相位裕度与建立时间，稳定性与环路带宽这两对矛盾进行了权衡。然后在SIMULINK中建立了包含电荷泵锁相环离散时间特性和非线性本质的行为模型，并进行了仿真验证。 关键词：电荷泵锁相环; 时钟合成器; 波特图; 行为模型 引言 锁相环是现代通信系统中 ...... | 2005年8月9日 | 576 |
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