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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→EDA/IC设计 →第5页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.低成本ESL工具问世，克服软硬件协同设计难题 简介: 因难以负担市面上昂贵的电子系统级(ESL)设计工具，IC设计服务业者MataiTech的工程师推出了自有ESL设计工具产品Nauet，该工具能让硬件和软件工程师在设计初期阶段进行合作。 Nauet起价只有1,000美元，该工具接受Spirit XML文件 ...... | 2006年9月25日 | 478 |
| 2.Tensilica参加第四届IC China2006探讨处理器内核IP产业方向 简介: Tensilica公司宣布将参加第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会IC China 2006。 Tensilica参加IC China这一业界盛会，旨在展示其专利性针对SoC应用而设计的Xtensa系列可配置处理器及其开发工具，该技术被业界誉为符合未来发展趋势的颠覆性技术之一。同时，Tensilica还将展示公司于2006年度3月发布的新品－钻石系列标准处理器 ...... | 2006年9月25日 | 561 |
| 3.功率问题已成SoC设计关键 简介: 根据EDA业者Sequence Design所进行的一项调查发现，整体功率(total power)、泄漏功率(leakage power)、电子迁移(electromigration)和动态电压降(dynamic voltage drop)，是现今系统级芯片(SoC)设计工程师最关注的几个问题。 &nb ...... | 2006年9月24日 | 736 |
| 4.ITC再度裁决炬力侵权，相关播放器禁入美国市场 简介: 混合信号多媒体半导体供应商矽玛特(SigmaTel)日前宣布，美国国际贸易委员会(ITC)裁定中国珠海炬力集成电路设计有限公司所生产用于便携式数字音乐播放器的系统级芯片(SoC)控制器侵犯了美国专利编号为6,366,522和6,633,187的两项矽玛特专利。 &nbs ...... | 2006年9月23日 | 622 |
| 5.再添和舰支撑,智原拥有双重晶圆代工伙伴 简介: 联电转投资设计服务业者智原，继有联电的强力后援，已将触角延伸至国内IC设计服务市场，藉由联电与和舰的友好关系，打破过去独钟联电为晶圆代工伙伴的一对一模式，将和舰纳入晶圆代工合作版图，形成由智原提供设计服务、和舰生产的模式，分进合击，而智原也在联电之后，再添和舰的加持。   ...... | 2006年9月23日 | 816 |
| 6.Freescale与Blackstone达成176亿美元并购协议 简介: 美国时间9月15日，飞思卡尔半导体(Freescale)闪电宣布与一个私人投资集团达成总值为176亿美元的收购协议。这个以财团Blackstone Group主导的集团，成员还包括Carlyle Group、 Permira Funds与Texas Pacific Group。 & ...... | 2006年9月22日 | 279 |
| 7.德州仪器移相扩容式控制器,最大化数据中心与电信系统的电源密度及节能性能 简介: 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款高灵活度的电源管理芯片 (IC)，该器件可将数据中心与电信设备中的电源转变成为完全可扩展的移相扩容式电源系统，从而实现了更高的负载处理能力以及效率的最大化。 TI 的 TPS40140 同步脉宽调制 (PWM) 控制器既可作为生成双输出的独立器件工作，也可作为双通道多相控制器工作。利用其高级功能，设计人员可将多个器件“并联” ...... | 2006年9月21日 | 337 |
| 8.CADENCE推出高级时序签收分析系统 ENCOUNTER TIMING SYSTEM 简介: Cadence Encounter Timing System 因其卓越的时序调试、精确性、全流程集成性、高效率和签收（ Signoff ）分析而赢得了业内领先企业的支持。 加州圣荷塞， 2006 年 9 月 6 日－ Cadence 设计系统公司（ NASDAQ: CDNS ...... | 2006年9月21日 | 241 |
| 9.XILINX推出PlanAhead™分层设计和分析软件8.2版 简介: 新版软件可提高性能、加快设计收敛速度并提供了更好的信号完整性分析能力 赛灵思公司宣布即日起推出PlanAhead™ 分层设计和分析软件8.2版。新版软件支持赛灵思公司最新的Virtex™-5 ...... | 2006年9月21日 | 545 |
| 10.Atmel推出绝缘体硅驱动IC 简介: Atmel Corporation日前宣布推出驱动IC ATA6826，这是市面上首个采用高电压BCD-SOI技术的产品。新的驱动IC的性能有所改善，具有众多保护功能且价格极具吸引力。 ATA6826的设计目的是在汽车应用中通过一个微控制器控制 ...... | 2006年9月20日 | 439 |
| 11.Vishay薄膜扁平芯片电阻具有高稳定性 简介: Vishay Intertechnology宣布推出采用七种业界标准尺寸的新型TNPW e3系列薄膜扁平芯片电阻，且均已通过恶劣环境条件测试，在处于85℃/85%相对湿度情况下56天后，这些电阻仍具有<=±0.05%的高负载寿命稳定性，以及<=±0.25%的抗湿性;而在200℃下进行负载寿命 ...... | 2006年9月20日 | 290 |
| 12.芯原联合SMIC推出0.13μm低漏电工艺标准设计平台 简介: ASIC设计代工厂、为全球客户提供半导体库和IP设计及制造服务的芯原股份有限公司(VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，芯原)和全球领先的代工厂之一中芯 ...... | 2006年9月20日 | 1011 |
| 13.半导体IP市场持续扩张 复杂型产品需求高 简介: 据市场研究机构Gartner的报告，市场对于半导体知识产权(IP)的需求正持续成长，而且这种需求正从简单IP转向复杂IP。预计2006年全球IP销售额将达18亿美元，比2005年的14亿美元成长24.9%。到2010年，预计全球半导体IP销售额将超过27亿美元。 Gartner对IP的定义是“用于制造完整半导体组件而预先设计的电路(predesigned circuits)& ...... | 2006年9月20日 | 560 |
| 14.瑞昱携手Cadence,共谋MSV设计合作 简介: 益华计算机(Cadence)与瑞昱半导体(Realtek)宣布，双方合作成功地降低了功能性错误的风险。瑞昱已经在其试验性的multi-supply voltage (MSV)设计上采用Cadence Encounter Conformal技术。瑞昱在其IC设计流程中，采用Encounter Conformal Low Power与En ...... | 2006年9月20日 | 788 |
| 15.法无晶圆厂开发出高清编解码芯片架构 简介: 法国无晶圆厂半导体新兴公司MnD已开发出一种芯片架构，能轻松地从低成本、高清晰度的视频解码器扩展至高性能、实时、多信道视频编码器和转码器。这款名为“Silver Screen”的芯片架构将于9月8日至12日在阿姆斯特丹IBC2006展会的7.925号展位上展出。 MnD现正试图将该架构用于一系列芯片中，并重点锁定用于手机的高清晰编码、转码和解码方案。由于越来越多的 ...... | 2006年9月20日 | 494 |
| 16.AMI推出新型高端驱动器IC 简介: AMI半导体公司(AMIS)推出一种新型高端驱动器IC，从而扩大了其ASSP(应用专用标准产品)系列;这种高端驱动器IC可简化12V汽车环境中晶体管、继电器、阀门、螺线管、LED和其它负载的控制。 AMIS-39100采用微型SO28包装，是一种高度集成的驱动器IC，它具有八路高端(HS)输出驱动器，拥有一系列功能和特点，旨在大幅减少组件数量和成本。内置功能包括用于直接连接微控制器的串行 ...... | 2006年9月20日 | 504 |
| 17.Portland Group针对高性能计算技术推出PGI 6.2版编译器及开发工具 简介: 完整的编译器套件实现英特尔、AMD、Linux、Windows x64四种平台共用的开发环境 中国， 2006 年 8 月 28 日 - 世界高性能计算技术编译器及开发工具的领先供应商，意法半导体旗下全资子公司 Portland Group (PGI) 今天公布 ， 该公司的 6.2 版 P ...... | 2006年9月19日 | 1259 |
| 18.两非盈利公司致力于太阳能Wi-Fi网络计划 简介: 两家非盈利性公司日前宣布了开发用于发展中国家的太阳能Wi-Fi网络的计划。其中一家非盈利性社会企业Inveneo公司已经拥有了一套适合于非政府性组织（NGO）、地方政府、私人公司及其所服务的居民的信息和通信方案。 另一家非盈利性无线网络产品生产商Green WiFi则已经开发出了名为"SoFis"、结合了一个智能负荷控制系统的低成本太阳能Wi-Fi节点装置。Inveneo公司打算使用Gr ...... | 2006年9月19日 | 494 |
| 19.Freescale将在DFM/DFT领域与Mentor加强合作 简介: Mentor Graphics表示已经跟飞思卡尔半导体(Freescale)达成协议，将提供该公司针对可制造性设计(DFM)和可测性设计(DFT)的EDA技术。此协议的意义重大，因飞思卡尔在去年11月曾指定EDA大厂Cadence Design Systems为其主要EDA供货商。 &n ...... | 2006年9月19日 | 555 |
| 20.Cadence携手IBM,共同推进EDA技术 简介: Cadence与IBM的高层日前描绘了自2002年开始以来两家公司之间的“深入合作”。最终，合作于6月诞生了Cadence商用工具和在IBM使用的内部EDA技术。但他们表示，项目和新布线器基于Catena技术孵化项目开发的技术和代码。IBM公司CAD总监Leon Stok透露：“如果你看 ...... | 2006年9月18日 | 568 |
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