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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→EDA/IC设计 →第16页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.基于SOC的FPSLIC硬件实现分组加密算法 简介: 1 引言： 美国Atmel公司生产的AT94K系列芯片是以Atmel 0.35 的5层金属CMOS工艺制造。它基于SRAM的FPGA、高性能准外设的Atmel 8位RISC AVR单 ...... | 2006年6月19日 | 643 |
| 2.安捷伦推出三维EM模拟工具，简化RF及微波电路设计 简介: 安捷伦科技公司(Agilent Technologies)日前为RF和微波电路设计人员推出Electromagnetic Design System (EMDS)三维电磁(EM)模拟工具，集成了该公司的RF和微波电路设计模拟流程。 安捷伦公司在1月份表示计划扩展其EDA产品，包括完整的三维EM模拟。该公司EEsof EDA部门总经理Jim McGillivary认为，EMDS的推出表 ...... | 2006年6月19日 | 386 |
| 3.EDA技术的概念及范畴 简介: EDA技术的概念及范畴 EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。 利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性 ...... | 2006年6月18日 | 1168 |
| 4.在QuartusII中使用上述niosII系统 简介: ：在QuartusII中使用上述niosII系统 在 SOPC Builder正确运行完毕后，可以在QuartusII中，打开SOPC Builder生成的niosII_e.bsf,检查一下引脚，看看跟你的设想是否有误，如下图，niosII_e有两个input:clk,reset_n,一组output:out_port_from_ ...... | 2006年6月18日 | 853 |
| 5.eCos简介 简介: eCos简介 作者 Ray RTEMS版权所有，转载请注明：来源http://www.rtems.net，作者Ray 摘要 eCos最大的特点是内核可配置。它出生于1997年，相对其他的系统来说是非常年轻的，但是也正是因为出身的晚，所以在设计理念上面是比较新颖的。其全部代码使用C++编写。 &n ...... | 2006年6月18日 | 1690 |
| 6.基于SoC的AC''97技术硬件设计 简介: 引言 符合Audio Codec''97协议(简称AC''97，是由Intel公司提出的数字音频处理协议)的音频控制器不但广泛应用于个人电脑声卡，并且为个人信息终端设备的SOC(如Intel的PXA250)提供音频解决方案。本文设计的音频控制器可 ...... | 2006年6月16日 | 512 |
| 7.分布式计算工具包有效支持内建式和第三方调度程序 简介: 随着计算量的日益加大，将以前在一台计算机上进行的计算分散到多台机器上进行分布式并行计算已经成为科学计算的一种发展方向。The Mathworks公司适时地推出了用于分布式计算的软件工具箱DCT（Distributed Computing Toolbox），并于2005年年底推出更新后的DCT2.0版本。DCT2.0在以前版本的基础上增加了对内建性和第三方调度程序的支持，并提供了新的函数用于处 ...... | 2006年6月14日 | 474 |
| 8.标准语言在功能验证中的作用 简介: 功能验证已经成为制约高度复杂的电子系统和芯片设计的主要瓶颈。随着芯片管脚数目的急速上升和芯片尺寸的不断缩小，功能验证已经成为影响总体设计成本的首要因素。 一个高效的功能验证解决方案，除了要有灵活有效的验证过程自动化技术和经过检验的验证方法外，验证语言的重要作用也在业界引起了广泛的关注。本文集中探讨了如何将高级语言用于高效的功能验证之中，其中，SystemVerilog有可能将RTL设计 ...... | 2006年6月14日 | 467 |
| 9.OPC工具挺进DFM 简介: Sigma-C和Mentor Graphics公司共同为IC设计团体带来了曙光。设计者们一直希望他们的设计进入制版工艺前，能在IC布局中发现并修正光刻中的过热点。为此Sigma-C公司已经推出了专为设计和OPC(optical-proximity correction，光学邻近校正)应用的Solid＋微光刻模拟器。 与此同时，Mentor Graphics的Calibre小组也向掩模制 ...... | 2006年6月14日 | 403 |
| 10.LCoS彩色时序控制器的ASIC设计 简介: 引言 基于头盔显示器对便携性的要求，要实现微型化和低功耗，将彩色时序控制器设计为单片的ASIC是较好的解决方案。本文正是针对应用LCoS(Liquid Crystal on Silicon)微型显示器的HMD，进行其中彩色时序控制器的ASIC设计。 彩色时序原理 彩色时序方法的原理是：首先把每场图像中的红绿蓝信息分离出来，然后在每一场的时间内分3个子场分别把红绿蓝 ...... | 2006年6月13日 | 244 |
| 11.协同设计技术 简介: EDA 供应商帮助 IC 设计师与封装设计师更高效地协同工作。 要 点 10年前，设计师主要用机械 CAD 工具完成封装的开发。 早期的 EDA 封装设计工具是把印制电路板设计工具拿出来“重新激活”。 TSMC 的参考流程 5.0 要求供应商为 90 nm 设计提供 IC封装协同设计工具。 SIP（系统封装）正在代替 SOC（单片系统），成为各 ...... | 2006年6月13日 | 538 |
| 12.采用嵌入式测试器实现SoC中存储子系统的良品率设计 简介: 系统级芯片(SOC)中存储器容量的增加以及嵌入式存储器支配整个裸片良品率的事实，使良品率设计(DFY)面临日益严峻的挑战，特别是在新兴的90nm和65nm半导体技术领域。由于嵌入式存储器容易产生较高的缺陷率，会对整个芯片良品率和良品率管理产生重要影响，因而DFY成为制造的关键问题。 ...... | 2006年6月13日 | 371 |
| 13.采用适合工艺技术制造硅MEMS振荡器 简介: 对MEMS振荡器的已超过四十个年头，然而最近才走向商用化，其中最大的一个障碍是开发一种经济并足够纯净的密闭封装系统。MEMS振荡器必须密封于非常洁净的环境，因为即使极小的表面污染物也会明显改变振荡频率。另外，由于封装对成本敏感，所以封装还必须低成本。 因此，MEMS振荡器的封装必须满足四大要求：(1)提供极其洁净的内部环境;(2)提供稳定的机械结构;(3)小型化，适合CMO ...... | 2006年6月8日 | 481 |
| 14.施瓦茨将给Sun带来新变化 会开放Java源码? 简介: 5月1日消息，Sun新任首席执行官乔纳森·施瓦茨(Jonathan Schwartz)上任的第一个100天将要出现一些有趣的事情。首先，他要主持一个公司内部有关是否应该开放Java源代码的争论。 据eWEEK.com网站报道，Sun内部的消息灵通人士透露，Sun将在今年5月16日举行的JavaOne会议上展开有关是否开放Java源代码的争论。eWEEK.com网站没 ...... | 2006年6月5日 | 283 |
| 15.台积电建置DFM支持环境，简化65纳米设计 简介: 台积电(TSMC)日前宣布将以芯片可制造性设计(Design for Manufacturing，DFM)为主轴，重新整合设计支持产业生态环境(Design Support Ecosystem)，以协助芯片设计人员简化65纳米芯片设计与成功率。该公司将透过此一生态环境，提供工艺相关的统一格式(DFM Unified Format，DUF)数据，芯片设计人员并可透过该公司提供的EDA工具取得 ...... | 2006年5月31日 | 194 |
| 16.Mentor软件在高速ADC板设计中的应用 简介: 摘 要：本文介绍了基于Mentor公司的软件包进行1GHz高速ADC板的设计，并从硬件设计和软件仿真两个方面介绍了设计思想。 关键词：高速ADC;仿真 引言 随着半导体工艺的不断发展，集成度更高、速率更快的数字器件的出现使得设计难度不断提高，而具有分析验证、规则驱动布局布线的新型EDA工具软件包正逐渐成为新一代高速数字电路设计的必备工具。Mentor推出 ...... | 2006年5月31日 | 716 |
| 17.中国IC公司数量惹眼，风险投资欲从中掘金 简介: 虽然中国的许多风险资本家拥有大把闲置资金，但却苦于找不到赚钱的好项目，半导体领域也不例外。 2005年，中国半导体产业吸收了数量最多的风险资本，但迄今为止的多数股票首次公开发行(IPO)都不怎么轰轰烈烈。但是，风险资本家仍然痴心不改。 iGlobe Partners的任事股东Soo Boon Koh表示：“之前，所有大规模的、成功的海外上市活动都属于中国互联网企业，没有半导体企 ...... | 2006年5月30日 | 294 |
| 18.Magma与Tensilica推出基于钻石系列标准处理器内核SoC设计流程 简介: Magma设计自动化公司和Tensilica公司日前联合宣布了一个基于Blast Create™和Blast Fusion®集成电路应用系统（implementation system）的从RTL到GDSII的设计流程，该流程支持Tensilica最新的钻石系列标准处理器内核。该合作令双方的客户仅需8周时间就可以用钻石系列的内核设计出高性能产品。钻石系列标准处理器内核包括 ...... | 2006年5月29日 | 335 |
| 19.Tensilica-Cadence提供从RTL到GDSII的设计途径 简化内核SoC设计 简介: Tensilica公司日前宣布与Cadence设计系统公司合作，为双方的客户提供了一条从RTL到首次流片可预测的设计途径。Tensilica-Cadence Encounter® 从RTL到GDSII的设计方法学简化了基于Tensilica最新钻石系列标准处理器内核的SOC设计的开发。钻石系列标准处理器内核包括了6款从最低32位控制器到业界最高性能的DSP的处理器内核。Tensili ...... | 2006年5月29日 | 334 |
| 20.ProDesign提供面向ASIC原型系统的PCI Express 简介: 德国ASIC和系统级芯片验证平台供应商ProDesign日前宣布为其ASIC原型系统提供PCI Express套件。 据ProDesign称，该PCI Express套件由一块PCI Express Rocket IO板和一块PCI Express接口板组成。该板与CHIPit Platinum Edition的扩展槽连接，并与Xilinx Virtex-II Pro FPGA、一个 ...... | 2006年5月29日 | 262 |
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