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| 1.科利登推出Sapphire-D10作为消费类芯片量产测试解决方案 简介: 科利登系统公司日前宣布,推出Sapphire系列的新成员Sapphire-D10.该系统是一款创新,高产能,多功能的圆片和封装测试解决方案,特别为微控制器,无线基带,显示驱动以及消费类混合信号器件的低成本测试解决方案而设计。优化的Sapphire-D10同时还能进行200Mbps的圆片测试,提供很高的并行能力。 由于采用公司的专利技术,Sapphire D-10体积小巧,使用风冷散热,其 ...... | 2005年8月26日 | 244 |
| 2.KLA-Tencor PUMA 9000晶圆检测系统获逻辑与内存制造商大量订单 简介: KLA-Tencor 公司于近日公开发表其全新的 Puma 9000 产品晶圆检测系统—也是第一套新世代的检测解决方案,堪称为瑕疵管理需求的完整范围树立了全新的效能标准。Puma 9000 的开发过程中已与客户密切合作,不仅解决了新的瑕疵问题,同时也在 65-nm 与 45-nm 节点方面获致极为优异的成果。Puma 9000 将高度模化与可扩充的架构与 KLA-Tencor 创新的暗视野成 ...... | 2005年8月25日 | 267 |
| 3.验证工具 简介: ; ; ; ; ; ; Tachyon RDI 1100是一种基于模型的全芯片验证设备,用于RFT后生产流程的设计验证。它采用成像方法模拟和检查100%的芯片面积。超快生产能力保证在60分钟内进行全芯片的RET/OPC验证。检验晶圆图形,通过比较模拟轮廓和RFT前设计目标确定失误。其建成的结构可以处理数成百个十亿字节大小的设计文件。 ...... | 2005年8月8日 | 234 |
| 4.泵化学品分析监控仪 简介: ; ; ; ; ; ; AnalyzeIT在线化学品分析监控仪是ABB公司的产品,适用于半导体湿法工艺的化学品在线即时监控。其无接触光纤触媒红外探测专利设计有效规避传统检验程序影响生产率及产品质量的风险,可以同时对8个不同监测点多达30多种化学试剂或混合液浓度进行即时监测和记录,并在化学品或化学成分浓度不符合工艺要求时报警。若将其与中 ...... | 2005年8月8日 | 274 |
| 5.分析设备 简介: ELLIPSON MCP是一种超小型、高精密厚度测量系统,用于分析成型晶圆上(patterned wafer)的超薄薄膜。它的核心部分ELLIPSON二极管激光器椭率计具有685nm波长,可以对厚达300mm的透明层进行精确测量。它是一种对理想点对点距离进行定位和倾斜的自动校正系统,其扫描机理确保了使用者的所占面积最小。直 ...... | 2005年8月3日 | 243 |
| 6.不可或缺的射频测试 简介: 摘要: 由于一些原因,比如低的产能、需要解释每个测量结果,再比如重复性差,量产的fab都不使用RF测试。现有一种新的测试套件能够提供RF测试,同时能够满足fab生产线上的操作要求… 最近主要的半导体制造商承认:研发和生产先进的IC芯片非常需要晶圆级的射频(RF)测试。在一定程度上,这公然与2003年ITRS技术工作组对于建模与仿真的建议不符,该建议表明:R ...... | 2005年8月3日 | 348 |
| 7.KLA-TENCOR通过 ARCHER AIM+ 系统将光刻叠对控制扩展到 65 纳米节点以下 简介:KLA-Tencor 近日正式推出了业界最新的叠对计量解决方案,Archer AIM+ 系统,该系统专门用于满足芯片制造商对 65 纳米节点以下的光刻叠对控制要求。Archer AIM+ 基于作为业界基准的 Archer 加工平台,与 KLA-Tencor 的上一代 Archer AIM 系统相比,叠对计量性能的关键指标 - 总的测量不确定性(TMU)降低了 50%,同时加工生产能力提高了 20% ...... | 2005年7月14日 | 224 |
| 8.度量设备 简介:LMS IPRO3是一种掩模度量设备,设计用于65nm及以下掩模的度量。它具有>1.5 nm短程重复性、最短编程设计时间和操作者可干涉的特点。该设备还具有数据评估软件包,和对收集的数据自动进行统计分析的DEVA。这允许操作者定义数据评估宏指令。Leica Microsystems Semiconductor GmbH, www.leica-microsystems.com. ...... | 2005年7月14日 | 237 |
| 9.检测系统-VJE X2500 简介:VJE X2500是应用于无铅焊接的全自动化X射线检测系统。它可以在高观察角度上提供高对比精度。该系统使用集成的移动控制和图像测量分析工具,方便用户简单使用。为了满足不断增加的产能和质量的需求,它使用1-2-GO界面进行操作表征和屏幕显示。 VJ Technologies Inc., www.vjt.com. ...... | 2005年6月16日 | 231 |
| 10.利用验证系统压缩掩膜板制造周期 简介: 随着技术与产业从65纳米迈进到45纳米阶段,晶圆厂越来越发现他们面对的主要挑战之一,便是需要花费工作与时间去验证光学邻近修正(OPC)掩膜板,OPC在生产中用得越来越多,包括后道的一些层(layer)。OPC技术使用各种非压印特征有效地补偿光学邻近效应;但也带来了不好的一面:成倍地增加了掩膜板的复杂性。这在130纳米、90纳米阶段曾是一个小问题,但现在却变成一个主要的、昂贵的生产与研发障碍 ...... | 2005年6月10日 | 321 |
| 11.晶圆级的可靠性测试:省钱又省时 简介: 如今的技术要求需要既精确又经济。迄今为止,因为器件不得不封装后才能测试,可靠性测试仍需要花费大量的金钱和时间。最近在薄氧化层和栅介电层上的革新又使得不破坏器件的封装非常困难。 为了防止损失加工过的昂贵晶圆,能够在晶圆自身上进行可靠性测试变得非常必要。在不久的将来工艺技术向90纳米发展的时候,这种测试将会变得更加重要。另外,多点探测还能提高检测的速度,使测试工程师获得合理的样本量。测量和表 ...... | 2005年5月30日 | 561 |
| 12.IDT推出高容量队列单芯片器件 简介: IDT公司发布的新型连续流量控制产品系列采用17mmx17mm 324引脚BGA封装,运行在2.5伏核心电压及2.5伏或3.3伏可选输入/输出电压上,而且新器件可单独支持密度为128兆位或256兆位的SDRAM,每个连续流量控制产品都能够连接四个存储器。适用于通信和网络系统、医疗设备、绘图、测试及测量系统等多个领域。www.idt.com ...... | 2005年5月1日 | 20 |
| 13.控制模块 简介:PCM3是新一代基于Linux的图像引擎,用于高精度,高速度CD测量。这个控制模块与以往的系统相比处理速度提高了10倍。在fab中可提供实用的3-D散射测量法,提升资金利用效率和缩短65纳米和45纳米的投放市场的时间。PCM3同时能测量工艺变量,包括顶部和底部的CD,边墙角度,层厚度变化和DRAM内单元结构曲率,他可以产生更高分辨率的组建数据库。Accent Optical Technologie ...... | 2005年4月28日 | 273 |
| 14.安捷伦推出业界第一个可浮动的逐针脚许可,帮助半导体制造商提高利润 简介:93000 SOC系列测试系统InstaPin许可通过提高大批量测试中的资产利用率,降低了测试成本 安捷伦科技日前宣布,为Agilent 93000 SOC系列测试系统推出Agilent InstaPin,这是业内第一个提供了逐针脚许可的软件程序,可以在一部测试仪、测试车间中的多部测试仪及全球生产设施中的多个针脚之间共享许可。半导体制造商只需购买所需的功能,而将来则能够迅速经济地进行升级。 ...... | 2005年4月14日 | 282 |
| 15.Credence展示存储器和RF测试系统 简介:Credence在2005年3月15日到17日在上海举行的SEMICON China展会期间展示其用于应对混合信号、无线和闪存器件所带来的挑战的测试产品。这些解决方案是为帮助制造商改进产品质量和成品率设计的,同时也显着地缩短了产品进入量产时间和总测试成本。科利登将在这次展会上展示下列产品: ASL 3000RF - 以专利的调制矢量网络分析 (MVNA) 技术为特点, ASL 3000RF是专 ...... | 2005年4月7日 | 292 |
| 16.TuiLaser 受激准分子激光器亮相ILOPE 简介:日前,中国国际激光及光电子产品展览会(ILOPE-2005)在北京举行,本次展会集中了激光器与激光应用、红外/传感技术和应用、光学仪器、光学/光电材料/元器件等方面的相关厂商,并就行业中的热点话题进行了专门的深入研讨。 作为业内领先的受激准分子激光器产品供应商,德国TuiLaser公司在此次活动中展示了其面向医疗、工业及科学研究的最新解决方案。其中,半导体制造领域的掩膜和晶圆检测是公司在中国瞄 ...... | 2005年4月7日 | 376 |
| 17.安捷伦继续加大在华投资力度 中国战略再上新里程 简介:(2005年3月10日,北京)全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技(NYSE:A)今天在北京举行一年一度的安捷伦科技年度媒体招待会。 会上,公司领导层宣布,2004年,中国已经超越日本,成为安捷伦全球第二大市场。2005年,安捷伦将在新成立的安捷伦科技(中国)投资有限公司的平台上,进一步加大在华投资力度,通过领先的产品、卓越的运作、和紧密的客户关系推动中国市场的增长。 安捷伦科技大中华区总裁詹文 ...... | 2005年4月7日 | 275 |
| 18.KEITHLEY S680DC/RF再获Hynix 300mm晶圆厂订单 简介:克利夫兰3月14日电 /新华美通/ -- 针对新兴测量需求的业界领先的解决方案供应商吉时利仪器公司 (Keithley Instruments, Inc.)(纽约证券交易所代码:KEI)今日宣布,该公司再次收到 Hynix Semiconductor, Inc. 发出的关于向吉时利仪器公司购买 S680 DC/RF 参数测试系统的订单。该订单涉及多个系统。Hynix 是韩国领先的半导体生产商,同时 ...... | 2005年4月7日 | 327 |
| 19.吉时利公司(Keithley)引进第三代晶圆圆片射频 (RF) 测量功能力 简介:2005年3月15报导--吉时利仪器公司最近发布了用于半导体生产过程中参数生产过程控制测试的第三代圆片晶圆射频 (RF) 测量功能力。 对于吉时利公司第三代射频 (RF) 参数测量系统RF选件解决方案(是一个选配件),我们感到陌生的是其下列独特的能力其独特的新内容是:能提供连续、自动、实时的测试量质量监控,在提供最高优等超等质量结果的同时,也获得了最高测量信息吞吐产能通过率量、最低运行成本,以及用 ...... | 2005年4月7日 | 354 |
| 20.KLA-Tencor展示Puma 9000晶圆检查工具 简介:在65nm和更小的节点工艺下,缩短IC开发周期和降低IC生产成本,对于将要采用下一代工艺,及时把他们的新产品推向市场的器件制造商已成为同样要考虑的重要问题。因为一些因素,先进器件工艺的成本压力正逐渐增加,它们包括:(1)半导体更多的工艺层的增加,要求进一步增加工艺监控;(2)新的材料,诸如铜、低k和高k电介质和基片设计,这些都会带来新的缺陷类型,在它们发生在批量生产之前就需要广泛的特征描述;(3) ...... | 2005年4月7日 | 315 |
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