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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→测试测量 →第37页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.安捷伦发布通用型便携式频谱分析仪 简介: 安捷伦科技公司近日发布了一款通用型、便携式频谱分析仪，简称为Agilent CSA。 最新推出的Agilent CSA频谱分析仪主要面对以低成本为导向的测量用户, 如：大规模消费类电子产品的生产制造，电子工业类大学的教学实验室， 以及通信和广播电视的安装与维护等。 CSA是一款高性价比的频谱分析仪，基本定价低于1万美金。频率覆盖范围从100 kHz至 3 GH ...... | 2005年10月31日 | 348 |
| 2.泰克举办年度亚洲巡回研讨会 展示最新解决方案 简介: 泰克公司日前宣布将在11月份开始在汉城、新竹、台北、北京、上海和深圳举办每年一度的亚洲系列巡回研讨会。主题为“设计、发现、提供”的此次研讨会将为电子工程师、技术人员、科学家和网络运营商单独安排一天的技术深入介绍，为他们提供最新的先进测量解决方案知识，从而令他们更高效的设计、开发和测试下一代数字技术和 ...... | 2005年10月29日 | 347 |
| 3.信息时代的传感器技术 简介: 现实世界的信息是通过传感器获得的，与人们的生活息息相关。传感器已大举进入工业自动化、汽车工业、航天、生物、医学应用领域，且在无线通信、消费品领域亦有广泛的发展空间。传感器种类繁多，涉及物理、化学、电子、机械、生物、医学等学科。在众多传感器技术中，微系统技术起着关键的作用，利用这一技术已研制了各种类型、性能可靠的传感器。此外 ...... | 2005年10月28日 | 736 |
| 4.3款数字多用表 简介: 生产商： 安捷伦科技有限公司 Agilent Technologies, Inc. 产品说明： 数字多用表是航天、消费类电子产品和通信测试中的最常用设备,新推出的3款数字多用表中，Agilent 34410A和34411A是一种6.5位、双显示、台式和系统就绪的数字多用表，配有USB、LAN和GPIB，并遵从LXI ...... | 2005年10月28日 | 312 |
| 5.两款PXI 模块:Aeroflex PXI 3025和Aeroflex 3035 简介: 生产商： 艾法斯有限公司 AEROFLEX LTD. 产品说明： Aeroflex PXI 3025 6GHz 数字信号发生器及 Aeroflex 3035 6GHz 宽带 RF 数字化仪与 Aeroflex 3010 RF 合成器结合时仅占用 3 个插槽，它们可提供宽带范围，同时可节省宝贵的系统空间及成本。 302 ...... | 2005年10月26日 | 320 |
| 6.NI推出新款数据采集驱动软件 可节省工程师时间 简介: 美国国家仪器有限公司宣布推出最新款数据采集（DAQ）驱动软件NI-DAQmx 8，NI-DAQmx是NI测量服务软件的核心，且与每一块NI多功能DAQ硬件一起发售给用户。通过NI-DAQmx 8 驱动软件，那些使用NI-DAQmx硬件（包括最新的PCI Express和USB DAQ设备）的工程师们可以在设计、控制和测试各 ...... | 2005年10月26日 | 298 |
| 7.泰克新软件改善高速串行数据互联的特征化和模拟效率 简介: 当工程师们面对几G比特率的串行数据信号的信号路径并对其效果进行精确特征化时，他们往往遇到非常大的挑战。目前能够用来完成这一特征化工作的方法通常非常昂贵或者难以实施。由泰克提供的运行于TDS8200系列采样示波器上的IConnect软件能为工程师在对G比特率互联链接以及设备测试时提供基于测量参数的性能特征化，从而大大减少测试 ...... | 2005年10月26日 | 235 |
| 8.泰克实时频谱分析仪专用信号源分析套装助力嵌入式设计 简介: 泰克公司宣布为其WCA200A，RSA3300A以及RSA3408A实时频谱分析仪推出新的信号源分析套件。新的软件套装将为工程人员提供一套简单易用且自动化的工具以对瞬便RF信号的相位噪声，抖动，频率漂移以及设置时间进行特征化。套件同时提供了全新的专用时间相关性测量，例如整个时间段内的相位噪声，这一功能令工程师在捕捉转瞬即逝 ...... | 2005年10月25日 | 257 |
| 9.晶圆检测平台 简介: The 2800 Series is a brightfield wafer inspection platform that enables wide capture of critical defects across all layers without compromise. It provides users with ultra-broadband wavelength insp ...... | 2005年10月24日 | 275 |
| 10.只需少量元件的廉价波峰检测器 简介:图1和图2中的正波峰检测器电路不需要整流二极管，而使用了一个源极开路输出的 TI TLC372快速比较器IC 1 。这两种检测器都简单而廉价，可为V OUT 提供一个缓冲的低阻抗输出。另外，TLC372的典型输入阻抗高达1012Ω，因而无需任何输入缓冲级。如图1所示，运放IC 2A 输出端的检测器输出电压为比较器施加一个反馈信号，用作与输入信号振幅比较的基准电平。当第一次加上输入信号V IN 时， ...... | 2005年10月23日 | 394 |
| 11.扩展射频频谱分析仪可用范围的高阻抗 FET 探头 简介: 频谱分析仪的电流模式一般有自10Hz低频起始的频率响应。当与1Hz或带宽更窄的 FET 软件结合使用时，现代频谱分析仪就具备了扩展的低频性能，使之成为设计与调试高性能模拟电路不可或缺的工具。不幸的是，主要面向RF应用的频谱分析仪典型输入阻抗为50Ω，当用于许多高阻抗模拟电路时，这是一个重负载。与 50Ω输入串接一个 953Ω电阻器可以改善阻抗显得略高的探头，但这种方法也只能提供1kΩ的输入阻 ...... | 2005年10月23日 | 436 |
| 12.半导体制造中测量和检查技术概述 简介: 工艺诊断控制（PDC，Process Diagnosis Control）意味着半导体在线监测的测量工具。通常，它包括晶圆检查设备、SEM（扫描电镜）、CD SEM（临界尺寸扫描电镜）以及电子束检测和检查设备等。这些设备能够提供的精确和灵敏的结果，帮助工艺工程师发现缺陷并及时监测工艺变化，同时提醒工程师迅速采取行动以缓解工艺质量控制的压力，避免不必要的晶圆报废，降低生产成本，缩短周期。 ...... | 2005年10月20日 | 344 |
| 13.Jordan Valley Semiconductors 简介: JVX5200是利用X射线技术，对超薄金属膜和叠层结构进行在线膜厚测量的设备。这种X射线技术对低于100 的薄膜和叠层有非常高的分辩率。还能够独立地并行测量材料密度和粗糙度。 www.jordanvalleysemi.com ...... | 2005年10月20日 | 268 |
| 14.Tevet Process Control Technologies 简介: 实时在线集成膜厚测量系统（IsTMS）用于膜厚量测以及在线监控;同时也能够测量材料的反射率和消光系数。设备与PECVD、CVD、Etch和CMP等工艺设备相互整合，在硅片离开工艺腔室后，返回FOUP或硅片盒前，对硅片进行厚度测量。系统具备整合量测即时反馈工艺数据、电路有效区域膜厚测试、同步多层薄膜测量和低于2秒的快速全片测试等的优点。 www.tevet-pct.com ...... | 2005年10月20日 | 244 |
| 15.Timbre Technologies 简介: ODP（光学数字影像仪）是一种提供完整的散射测量解决方案的系统。该系统由两部分构成：ODP PAS-T3轮廓应用服务器，以及创建模块与构建库的ODP TeraGen。这种非破坏性的特征成像系统，能够针对先进的半导体晶圆以及掩膜版上的二维、三维结构，迅速给出真实精确的截面分布图。该解决方案为光刻、刻蚀和CMP工艺设备提供了适合于生产的、高效的集成测量方法。该系统针对数据完整性、应用范围、时效性 ...... | 2005年10月20日 | 258 |
| 16.泰克将面向6大城市举办巡回讲座 预热下一代信号发生技术 简介: 泰克公司近日宣布将在2005年10月12日至10月28日期间，举办“泰克AFG3000系列任意波形/函数发生器新产品巡回讲座”。该讲座主要面向计算机研发、政府机构、大学、职业学校、消费电子、通讯、医疗设备以及自动化系统等行业中从事开发、测试和维护工作的工程师。此次巡回讲座将全面介绍AFG3000系列 ...... | 2005年10月20日 | 362 |
| 17.KLA-Tencor 简介: Surfscan SP2是一种针对于无图形晶圆的检测设备，用于晶圆和IC fab目前以及下一代的晶圆衬底的验收，以及在90，65和45 nm节点对工艺设备的监控。它能减小向更小技术节点过渡时的风险，推动fab快速小量试产。它能够检测出小到30 nm的缺陷，为晶圆生产商提供5倍、为IC生产商提供3倍的产能增加。此外，它对于工程晶圆衬底也能够提供一贯可靠的精确的缺陷检测结果。UV激光器发出特定波 ...... | 2005年10月20日 | 269 |
| 18.提升IC测试厂的产能利用率 简介: 前言 IC测试厂最重要的两大指标就是测试品质与生产效率。测试品质的关键在于测试的再现性与可重复性，而生产要素除了合格率的因素外，最主要的就是测试设备的产能利用率。在质的方面，对于经过测试的每一颗IC，要求在最短的时间内测完所有指标，而且不因时间、地点的不同而测得不同的结果。在量的方面，如何提升测试设备的产能利用率，降低机器准备时间、故障维修时间以及如何减少重测，均考验测试厂的工程技术 ...... | 2005年10月19日 | 398 |
| 19.Applied Materials 简介: SEMVision G2FIB（聚焦离子束）缺陷分析和再检测系统，为用户提供了广泛的自动缺陷再检测功能，比如高纵横比结构的成像和压控对比成像。工程师几分钟之内就能得到分析结果，这大大缩短了查找根本原因和进行工艺对策所需要的时间。而且不需要把晶圆从生产线上拿出来，就可以对缺陷自动进行再检测、断面和分析。其特点包括自动缺陷定位、先进工艺监控和问题分析。 www.appliedmaterial ...... | 2005年10月19日 | 345 |
| 20.解决暗场成像技术延伸晶圆检测 简介: 随着半导体产业在摩尔定律后继续往前发展，OEM延伸了用于晶圆检测的暗场成像技术，以适应新的发展需要，这将有助于它在分辨率不断减小的竞争中保持领先。但是，传统的暗场检测技术正在失去优势，并且在65nm的时候，退出主流。它面对的重要挑战是，在65nm节点及其以下，如何减少照明斑点以满足不断缩小的尺寸，同时保持灵敏度以避免在产量上的损失。 大多数暗场检测系统的核心是声光偏转器（AOD）。当高频 ...... | 2005年10月18日 | 316 |
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