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| 1.Molex发布针对ATCA Zone 3设计的共面互连设备 简介: Molex公司的MTP-CPI (共面互连)是目前唯一的专为共面设备准备的基于MT金属环的互连装置。这种互连装置针对先进电信计算架构(ATCA) Zone 3和板对板设备而设计。 随着ATCA更多地为系统设计人员而采用，必然需要光学共面连接装置来处理未来的带宽需求。 MTP-CPI就是为满足ATCA Zone 3连接器规范的尺度要求而设计的，但这种互连装置也适用于互连网络、电信 ...... | 2006年5月1日 | 769 |
| 2.Intersil的驱动器可使ATE设备吞吐量倍增 简介: Intersil公司日前宣布推出一款四路18V引脚电子驱动器及四路窗口比较器ISL55100A。该产品集成了4个独立、可编程的驱动器和高速窗口比较器，可用于自动化测试(ATE)应用。每个通道均具有独立的驱动器电平、数据域高阻抗控制，每个接收器均含有一个窗口比较器以提供高和低阈值电平的测试功能。 ISL55100A的驱动器可通过单端或差分形式输入，因此能够通过双绞线实现远程控制。输出可 ...... | 2006年4月30日 | 493 |
| 3.Molex的4路LC适配器可增加光纤数量 简介: Molex公司日前为网络设计人员开发出一种四路LC适配器，可满足高密度应用中日趋增加的光纤数量。 这种四路LC适配器利用一个适配器提供了多种连接方式，可用于集线器、服务器、路由器以及其它电信设备等高密度应用，也可用于光学DVI和存储及LAN等应用。 该适配器提供咬合安装或螺纹安装两种类型，比采用多路单独或双路LC适配器提供了更高的安装密度，并在用户端可选配独立防护门，使适配器在 ...... | 2006年4月30日 | 543 |
| 4.SMK推出适用于microSD/ TransFlashTM的卡连接器 简介: 日本SMK公司日前宣布，他们已经开发出适用于microSD卡和 TransFlashTM卡的卡连接器。据称，该连接器是目前市场上极具吸引力的超小内存卡，将于2006年6月投放市场。 TransFlashTM卡已得到欧洲及世界领先移动电话制造商的广泛使用。面对日益增多的市场需求，兼容TransFlashTM卡的MicroSD卡的前景尤其广阔。 为了设计出越来越小越来越薄的移动电话 ...... | 2006年4月24日 | 546 |
| 5.理义新一代触控面板采用音波传导技术 简介: 理义科技(Liyitec)发表新款SonicTouch音波式触控面板，该产品利用表面音波传导(Surface Acoustic Wave)原理，能在需要高耐用度、高清晰度、高色彩真实度及高稳定性的使用场合下，提优良的控制接口，应用范围包括公共导览系统(POI)、ATM提款机、相片自行冲洗机、自动登记及结帐机、公共网络电话、医疗影像显示器、公众游戏机及公众售票机等。 SonicTouc ...... | 2006年4月24日 | 611 |
| 6.RIA新推的接线器提供了安全迅速的配线连接 简介: RIA在其螺丝PCB连接器产品中又增加了SpringCon接线器。SpringCon可提供带有PCB接线端单体型号，和PCB连接器双体型号。这种创新弹性夹接线器提供了安全迅速的配线连接。 弹性夹由一个简单工具操作，它为不锈钢制造，对于不同线材规格提供自动调整气密连接。其他弹性夹系统还需一个螺丝起子上紧夹具，SpringCon则不需要，接线非常快速、简单、牢固，最大限度地节省了时间。 ...... | 2006年4月22日 | 739 |
| 7.泰科电子在上海成立工程中心，助力本地人才培养 简介: 电子产品对连接器的需求正日益增长，泰科电子的产品演示室显示，微波炉需要约18个连接器、笔记本电脑的连接器数量也达到了15个。在这种背景下，泰科电子日前宣布，该公司在上海办公园区新建成的工程中心正式投入使用。 这个占地面积8,000平方米的工程中心投资约1,000万美元，由工程办公室、实验室、加工车间和培训室等组成，专门负责为白色家电、汽车、家用电器、计算机和其它新兴行业开发新的连接器 ...... | 2006年4月21日 | 574 |
| 8.FCI开发出针对PCI Express的LGA775处理器插座 简介: FCI公司开发出一款为桌面电脑PCI Express信号处理而设计的无铅型775孔LGA775处理器插座。 这种LGA775处理器插座整合了FCI的主板配件球栅阵列(BGA)技术和用于连接微处理器的板栅阵列(LGA)接口。这种插座是一种低电感器件(电感小于4nH)，且其引脚间的电容小于1pF，专为高速电气性能进行了优化。 这种LGA775插座还具有正向接插力小的特点，且其滑动接 ...... | 2006年4月20日 | 508 |
| 9.Technisys推出能处理光学、电气信号的商用数字记录器接口 简介: 信号接口销售商Technisys公司推出了一种名为数字记录器接口(DRI)的产品。该产品的价格低于5,000美元，能对高速数据流解串，并输出至并行接口支持光学或电气媒体的记录器。 这种DRI模块能与STM-1/OC-3光纤或STS-1/E4设备连接。回放也可通过相同的模块实现，能且能在同一个或第二个记录器上同时实现回放功能。该模块的工作电压为-5V到5V。 该系统的线路接口符合 ...... | 2006年4月20日 | 542 |
| 10.凌华CompactPCI/PXI DIO卡具256个输出入通道 简介: 凌华科技(ADLINK)推出高密度、256信道输出入的CompactPCI/PXI平台DIO卡──cPCI-7452;该公司表示，新产品可提供高可靠度与高通道数，便于客户整合具大量数字信道需求的应用，适合半导体设备中工业开关控制、传感器、继电器等类应用，或整合于大型测试量测设备中。 cPCI-7452包含128个独立的工业级隔离数字输入信道，每信道可接受工业常用之24VDC或24VA ...... | 2006年4月17日 | 528 |
| 11.RadiSys增强信息包处理模块搜索性能 简介: IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)日前与RadiSys结达成合作伙伴关系，为新兴的先进电信计算架构(ATCA)平台提供解决方案。RadiSys已经开发出了一种采用以IDT具有双网络处理器论坛(NPF)旁视(LA-1)接口的75K 72234 NSE为主要特性的子卡。该组合解决方案可用作为一种设计者评估平台或一个现成的系统，直接部署在到下一代网 ...... | 2006年4月17日 | 517 |
| 12.泰科的Slim连接器提供电源和信号的双重功能 简介: 泰科电子(Tyco Electronics)推出的Slim I/O电缆连接器可提供电源和信号I/O功能，可用于面板应用。 Slim I/O连接器系统能实现Gigabit级的传输速率，可提升基站和其它通信应用的I/O灵活性。该连接器支持边缘变化率为100ps的3.125Gbps应用(差分信号)。 Slim I/O连接器可使设计人员在电信和计算机系统以及仪器应用中以15mm的槽间距 ...... | 2006年4月9日 | 553 |
| 13.欧洲众研发机构合力GOLLUM项目，拟一统移动无线接入 简介: 由欧洲研发机构和大学组成的联盟最近提交了首个嵌入、开放、独立于操作系统的链接层API实现，以统一多种不同有线和无线链路的接入方法。 该项目被定名为GOLLUM，面向通用开放链路层API统一的媒体接入，由欧盟资助，总额180万欧元。GOLLUM旨在减少移动多媒体平台的开发时间和成本，并改进它们的功能和互用性。它简化了开发商的无线接入编程，而针对创新产品提供更多灵活性和新特性。 该 ...... | 2006年4月9日 | 546 |
| 14.Vativ HDMI芯片可将三个独立输入连接至DTV 简介: Vativ Technologies公司宣布推出能将三个独立HDMI输入连接到一个DTV的VTV2320型高清晰多媒体接口(HDMI)芯片。该器件可选择三个输入源中任意两个实现同时或并行HDMI和HDCP解码和显示。 由于允许三个独立输入，VTV2320提供了将HD STB、DVD播放器和游戏控制器等多个HDMI源连接至DTV的功能。此外，VTV2320的双输出解码功能还使制造商能够 ...... | 2006年4月4日 | 559 |
| 15.Altera与TI合作终结硕果，交付低成本PCI Express 简介: 德州仪器和Altera公司宣布提供低成本PCI-SIG兼容解决方案。这一功能强大、易于使用的方案包括TI的XIO1100 PCI Express x1物理层(PHY)芯片、Altera的低成本Cyclone II FPGA和PCI Express x1 MegaCore知识产权(IP)功能，适用于视频卡、数据采集、测试和网络设备以及各种嵌入式应用，降低了PCI Express系统的成本，缩 ...... | 2006年4月1日 | 706 |
| 16.赛灵思推出首款667Mbps的DDR2 SDRAM接口解决方案 简介: 赛灵思(Xilinx)宣布，即日起推出基于Virtex-4 FPGA的667Mbps DDR2参考设计。据称，该参考设计提供了FPGA业界带宽最高、最可靠的内存接口解决方案。赛灵思DDR2-SDRAM接口采用了创新的Virtex-4 ChipSync技术，这是一种运行时校准电路，可以极大地提高设计余量和整体系统可靠性，同时缩短设计周期。 Virtex-4 FPGA将臆测清除出内存接口 ...... | 2006年4月1日 | 553 |
| 17.Xpedion推出与Simulink接口的仿真器 简介: Xpedion设计系统公司推出一种与Simulink的接口，可将RF设计中的系统级和晶体管级仿真结合在一起。设计者可利用Simulink与Xpedion的GoldenGate RFIC仿真器连接，减小系统级性能和晶体管级性能间的差异。 目前高级RFIC开发在Simulink中进行了架构权衡。一旦性能规范确定后，便交付给RF设计者实现晶体管级的性能要求。采 ...... | 2006年3月30日 | 523 |
| 18.Samtec的互连器件可支持500个I/O端口 简介: Samtec公司日前推出SEARAY (SEAM/SEAF系列)高密度互连器件，可支持最多500个I/O端口。 SEAM和SEAF互连器件中触点间距为1.27mm，能与该公司的SamArray连接器引脚匹配，但增加了功能和堆叠高度。这些SEARAY器件具有更低的插/拔力，因而具有更佳的用户友好性，同时还为使用尾部采用传统锡-铅合金或全锡无铅工艺焊槽的用户提供了新的选择。 该器件 ...... | 2006年3月30日 | 646 |
| 19.FCI的直角插座可实现SAS HDD连接 简介: FCI公司近日推出一种29针直角安装的插座连接器，该产品可用于实现串行附加SCSI硬盘与数据、通信及工业设备中处理器刀片、存储器刀片、夹层板卡或嵌入式系统板之间的连接。 这种高速串行接口可采用通孔焊接或表面安装端接方式，支持3Gbps以上的差分信号传输，可实现SAS或SATA驱动，为采用具有成本效率的SATA驱动器或高性能SAS驱动的系统制造商提供了一种新的解决方案。 利用该连 ...... | 2006年3月30日 | 557 |
| 20.FCI推出支持MicroTCA标准的卡边缘连接器 简介: FCI公司开发的表面安装型卡边缘连接器主要面向MicroTCA标准应用。该背板连接器提供一个双排、170触点的卡边缘接口，触点间距为0.75mm，可使任何标准Advanced Mezzanine Card卡均能直接连接到MicroTCA背板中。这种表面安装的连接器采用一种优化的PCB安装外形，每各通道均支持12.5Gbps的差分信号传输，并具有极低的损耗和串扰。 该产品的端接无需大量 ...... | 2006年3月27日 | 641 |
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